我来评价一下吧.
图片拍的比较大,但也比较模糊.IC表面被2次打磨上了CORSAIR的LOGO.而拍摄角度比较小,因此目前只能从外观体积等方面辨别.
我们来利用排除法.
首先是DDR2中最热门的D9系列颗粒,大D9因为工艺的落后导致体积庞大,要占到整个PCB高度的4/5之多,这个显然苗条了些.小D9(D9GCT/D9GMH/D9GKX)由于采用了先进的90nm工艺,体积是目前DDR2颗粒中最小的.这个也不符合.
在来判断是否是5楼哥们说的Infineon,英飞凌现在已经被重组并改名叫"奇梦达".Infineon颗粒其实是很NB的.要是没有风头正劲的MT D9.估计大家现在都在玩儿Infineon了.不过它的颗粒也是体积很小巧的.这个显然也不是Infineon颗粒.
ELPIDA颗粒虽然体积和这个很接近,但是其颗粒有个特点就是边缘有双层的折缘外壳.俗称:王八盖子.这个没有,所以排除.
SAMSUNG颗粒在DDR2里算最LJ的了,没什么超频性可言,参数也极差.而且三*很注重成本,颗粒体积和工艺与成本直接相关.这个也不是他家的.
Hynix的高端颗粒S5是默认DDR2-800 CL-5的,体积和这个很接近,而且貌似参数一样.
不过具本人测试原厂Hynix S5可以轻松完成DDR2-1000 5-5-4-5或DDR2-800 4-4-3-5.
这个应该是海力士的颗粒.就是俗称现代的那家公司,在DDR时代他们家的假条子最多了,满街都是假D43.不过看楼主说连2.1V都不能稳到1000 5-5-5-15,那很有可能不是S5.
现在的内存厂商都不厚道,那低规格的颗粒挑选完再封装去降低采购成本.
严重鄙视ING.
