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06年主板技术发展趋势预测(2)

06年主板技术发展趋势预测(2)

7、BTX,风头渐盛

  2003年9月,Intel发布了平衡技术扩展架构(Balanced Technology Extended,简称BTX),希望以此代替使用多年的ATX架构。BTX的最大的优点是将高发热的CPU、北桥甚至显卡布置在一条风道上,使用单一风扇便可以给电脑散热。其中,PicroBTX的尺寸也非常适合用于类似目前迷你准系统的机型。



BTX,风头渐盛

  BTX使主板布局、机箱结构甚至电源外形都发生了本质变化,我们再度面临当年AT向ATX转移的一幕。不过BTX与ATX的变化主要是机箱内的,而不像当年ATX对AT的接口大增这么直观,另外,机箱的成本也明显上升,因此要说服消费者购买新的机箱和主板难度很大。BTX的推广难以彻底的另一个原因是它的主板布局更适合Intel架构以北桥为中心的模式,应用于Athlon 64平台的难度要大于ATX。

  经过两年多的发展,BTX已经比较成熟,继部分品牌机采用后,在2005年市场也开始出现了BTX专用散热器盒装P4处理器及机箱、电源产品。我们相信,2006年会有更多的新架构机箱和主板出现在市场上,对于新购买电脑的用户而言,他们会很乐意采用更新潮的架构,当然,前提是价格不要相差太多—虽然从早期的产量看,成本高一些是可以理解的。

1、英特尔的i975/965芯片组

  在支持Intel处理器的芯片组方面,自Intel在05年宣布退出低端芯片组市场以后,06年将全部精神放在了高端芯片组产品的生产上。针对工作站及高端主板市场,Intel在06年将会用最近发布的i975X芯片组取代955X芯片组,而其中的Pentium XE处理器就必须使用i975X平台。i975X芯片组将会支持双PCI-E图形技术,可将一条PCI-E x16总线划分成2个PCI-Ex8总线,并且可支持弹性的I/O执行方案,其中包括了SLI和Crossfire技术。除了支持双显卡以外,i975X芯片组还可支持800/1066MHz的FSB,支持533/667MHz的DDR2内存,并且在容量上可达到8GB,还可支持ECC内存。



英特尔的i975/965芯片组

  同时针对主流市场,06年年初Intel还将发布支持65nm处理器的i965系列芯片组I965系列芯片组可完整地支持虚拟化技术及英特尔的第二代主动管理技术(Active Management Technology)。I965包括I965-P、I965-G、I965-GF及I965-GC等四个型号,它们均可支持1066MHz、800MHz和533MHz前端总线。

  其中,I965-P为标准版本,内建双通道DDR2-800/667/533内存控制器和PCI Express ×16图形控制器,支持nVIDIA SLI与ATI的CrossFire双显卡运作应该是不成问题。I965-G则为I965-P的整合版本,它将内建全新一代图形内核,但具体规格英特尔尚未披露,考虑到Longhorn将于2006年底推出,I965-G系列应可提供较理想的支持。

  I965-GF则针对低端应用,它无法外接PCI Express显卡,最高也只能支持DDR2-667内存,是I965家族中规格最薄弱的型号。而I965-GC则面向数字家庭用户,它的规格不仅没有任何缩减、反而增加一项名为“Advanced Media Capabilities(先进媒体性能)”的神秘技术,侧重提高多媒体性能。

  I975、965将与ICH8系列南桥配合。ICH8南桥芯片将取代目前的ICH7南桥芯片。ICH8南桥芯片将在今年第2季度发布,ICH8南桥芯片将采用90nm工艺生产。ICH8南桥芯片将彻底抛弃支持PATA,彻底转向支持SATA。Intel目前的ICH7南桥芯片集成4个SATA接口,ICH8将集成6个SATA接口,届时只有ICH8M还提供对PATA支持,Intel还把ICH8 USB接口从ICH7的8个提升到10个。

  另外,在ICH8当中集成1个额外的EHCI控制器,提升USB带宽。ICH8将彻底抛弃AC97声效,转而采用实时HD声效处理,通过额外的SDI总线支持HDMI介面。为满足多样化的需求,英特尔发展出ICH8、ICH8R、ICH8DO(Digital Office)和ICH8DH(Digital Home)等四个型号,功能、规格也比ICH7系列南桥有很大改进。

  I965芯片组将跨越两个世代,除了可支持65纳米的Presler、Cedarmill并兼容之前的Pentium 4处理器之外,它还将作为英特尔在2006年下半年推出的新一代处理器的搭配平台,这意味着I965将拥有相对较长的市场寿命,而且I965也不会很快取代旧有的i945和955系列芯片组,而是会与二者一起共存于市场。

  另外,06年年末Intel还将推出ICH9南桥芯片来取代ICH8南桥芯片,ICH9南桥芯片支持Conroe、Ridgefield、Allendale桌面处理器,ICH9南桥芯片也将是Intel 45nm Penryn处理器搭配的南桥芯片,Penryn处理器将在2008年第2季度推出。ICH9南桥芯片将是ICH8的微幅修正版,ICH9移动版将抛弃PATA,所支持的USB端口将增加到12个,功耗将降低到3.5w以下。

2、VIA的K8T900芯片组

  K8T900是VIA针对AMD平台推出的新一代PCI-E芯片组,将取代目前的K8T890芯片组。K8T900仍采用双芯片设计,其中K8T890北桥芯片可以支持目前的Opteron处理器、Athlon 64处理器、闪龙处理器及今年即将显身的Socket M2处理器,固有的Hyper8技术可以提供一个完整的处理器和芯片组之间最高1GHz/16bit的双工HyperTransport总线进行连接。因为Athlon 64自身整合了的内存控制器被,因此K8T900北桥芯片与此前的K8T890一样没有内存控制器,也不支持传统的前端总线或AGP接口。



VIA的K8T900芯片组

  从官方发布的架构图来看,K8T900采用了V-MAP(Modular Architecture Platform,模块化架构平台)平台设计,这也正是威盛为了提供各种处理器的支持平台所开发的威盛模块构架。V-MPA技术是VIA针对其它芯片组厂商的单芯片组产品(比如NVIDIA的NF4单芯片方案)所推出的应对方案。

  NVIDIA的NF4单芯片方案虽然能提供非常高的南北桥互连性能,成本也要比双芯片方案要低一点,但是其缺点也是很明显的:比较难实现芯片引脚的兼容,如果要增加新的功能,NF4就要重新设计、投片,主板的电路设计也可能得做较大幅度的修改。而威盛的V-MAP则以管脚兼容作为最大的卖点,各种V-link南桥芯片可以搭配各种V-link北桥,而同一系列的北桥的管脚也可以相互兼容,给各大厂商开发不同的应用提供了方便。

  如此一来,就可以相对较低的投产成本吸引主板厂商,而不仅仅是芯片组价格的差别而已,客观上也加强了产品在市场中的覆盖度。不过相对于K8T890,VIA重新设计了K8T900的PCI Express部分以提高其性能和兼容性。在PCI-E中,16线将被重新设计来为两个PCI-E接口服务,采用了所谓的RapiDFIre技术。



RapidFire技术

  这项技术对PCI-E控制器进行了增强,将具备更低的延迟和耗电量,更高的信号质量和APR零消耗的特性。除了这16线,K8T900还额外提供了4条PCI-E信道以供其它外围PCI-E设备使用。当然,K8T900也继承K8T890的大多数特征,包括异步操作。当然,最值得玩家们关注的还是VIA改进了K8T890中的DualGFX Express技术,引入了更为完善的多显卡并联技术。

  此前,VIA在K8T890芯片组中引入一项称为“DualGFX Express”的技术,不过,K8T890北桥并不能象nForce4那样重新对这16条PCI-E能道进行分配,故K8T890所提供的DualGFX Express技术就需要占用PCI-E X1扩展插槽所共用的4条PCI-E通道,即x16+x4的蹩脚下的双显卡配置,图形性能也要略逊色于NF4 SLI。

  针对K8T890的不足,VIA在K8T900中重新对多显卡技术进行了改进处理,并根据自家的S27系列的特点将多显卡技术命名为“MultiChrome”。MultiChrome和SLI、CrossFire在PCI-E信道的使用上一致,如果只有用一款显卡,将占用全部的PCI-E x16通道,如果插两块显卡,每块显卡将使用PCI-E x8的通道,实现均衡的双卡互连。这意味着VIA也迈入真实的双卡互连时代,将为S3显卡提供更好的支持,当然这也为更完善对SLI、CrossFire硬件支持打下了基础。

  在南桥方面,K8T900将与VT8251南桥相搭配。VT8251的大多数技术特征与英特尔最新发布的I945/955系列芯片组所搭配的ICH7南桥的功能相近。VT8251提供了两组额外的PCI Exprss 总线、8组USB2.0接口、7条PCI总线支持、AC97音频设备、10/100M网络适配器,以及支持VIA DriveStation等等。

  可以说,K8T900芯片组的规格已经足以和nForce4系列芯片组抗衡了。尽管目前它的性能目前尚未清楚,但我们有理由相信它将有足够资格将Athlon 64处理器带入全新的PCI Express时代了,并会得到DIY玩家的更多认可和了解!
这个人真无聊
奇怪,既然屏蔽了,就干脆删了好!!
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