技嘉近日在其台北总部对媒体展示了Nehalem Bloomfield平台高端主板“X58-Extreme”的最终设计样式，和发布后上市的成品不会有什么不同。
X58-Extreme最终版采用了
十二相处理器供电设计(样品仅为6相)，另外两相供内存和北桥使用。
十个SATA接口都被横向躺着放在了主板边缘，以避免和过长的显卡冲突。
PCI-E x16插槽原来是四条紧挨在一起，现在则取消了一条，并将PCI-Ex16和PCI交错排列，即使是三块双插槽显卡也可以正常使用了，不过要注意两条蓝色的是全速x16模式，而橙色的一条仅为半速x8。另外还有一条黑色的PCI-E x1和一条橙色的PCI-E x4。
板载开关和重启按钮被转移到了内存插槽旁边，以避免过分拥挤。
背部接口没有变化，还是两个PS/2、光纤和同轴S/PDIF、IEEE1394、BIOS清除按钮、八个USB 2.0、两个千兆网口、六个高清音频口。
另外据悉，技嘉将在发布X58主板的同时推出
第三代超耐久技术“Ultra Durable 3”，主要是
在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层，
分为一个底层和一个供电层，据称
可以降低阻抗(最多50％)并带来更稳定的电流。在实验室里，技嘉工程师成功将处理器插座周围MOSFET区域的温度降低了50℃之多，而这里通常是主板上最热的部分。
PCB板之间夹铜，这跟华硕那个技术有本质区别吗？
