MSI P45 Diamond ︰ DrMOS 整合式 MOSFET
MSI 放弃与 ASUS 、 GIGABYTE 竞逐供电模组的相位数目，新一代 P45 系列部份型号改用全新 DrMOS (Integrated Driver-MOSFET)技术。传统的供电模组设计，每一相位均会拥有 MOSFET Driver 、 High-side MOSFET 及 low-sideMOSFET ，而 MSI P45-Damind 则採用了 Renesas DrMOS 晶片，型号为 R2J20602NP ，把 MOSFETDriver 、 High-side MOSFET 及 low-side MOSFET 同时整合于单一 QFN 封装内，呎吋为 8mm x8mm 。
相比现时的 MOSFET 主要採用 0.25 微米制程， Renesas DrMOS 晶片採用先进的 65nm 制程， 加上整合 MOSFETDriver 令 On/Off Timing 更为准确，在高负载下拥有更佳的稳定性。据 Renesas 指出， DrMOS 晶片负载流量比GIGABYTE 、 ASUS 所用的效率 Power-PAK MOSFET 晶片高出 1.5 倍，有效转换率提升约 25%，而且温度更低、寿命最高。
其实 Intel 早于 2000 年已向业者宣传 DrMOS 技术的好处， 可是 DrMOS 晶片成本相比传统 MOSFET 要高出 2.5倍，根本没有桌面主机板业者愿意使用，现时主要用于伺服器主机板产品中， MSI 不惜功本把 DrMOS 技术用于桌面主机板产品中， P45Diamond 採用 6 相 DrMOS 设计，绝对不让 ASUS 传统 16 相设计专美。
( 左 ) RENESAS DrMOS R2J20602NP ( 右 )DrMOS Bottom View
MSI P45 Diamond ︰ Hi-c CAP 超低 ESR 电容
为了进一步提升产品寿命， MSI P45-Diamond 除了整片产品採用全固态电容外，供电模组方面的电容採用更进阶的 Hi-c CAP 高导电聚合物电容，全名为 Highly-conductive polymerized Capacitor 。
有别于传统电容及固态电容， Hi-c CAP 正极是採用铝箔或烧结钽，介质是伴化铝或氧化钽，负极是则是固态高导电聚合物，虽然体积细少但却拥有与传统电容同等的电容量。
Hi-c CAP 的 ESR 亦比传统液态及固态电容为更低，外观上与过去主机板上所会採用的钽质电容十分相似，在涟波电流、损失角等各方面的特性表现却好上许多。
值得注意的是，一般电容的阻抗值会因工作频率不同而大幅度提升，但 Hi-c CAP 电容则可以在各种不同的工作频率下，依然保有低阻抗的特性表现，进一步提升处理器电源的转换效率。
耐久性方面，一般固态电容的在 85oC 平均寿命为 2 万小时，但 Hi-c CAP 在同样环境下则可达 4.48 万小时，寿命提升 1 倍。
MSI P45 Diamond 设有 Phase LED ，显示正在运作的相位数目
省电技术不再是 ASUS 、 GIGABYTE 的独家技量， MSI 在新一代 P45 主机板系统中加入 GreenPower 节能技术，採用Intersil ISL6336A PWM 晶片，拥有开关相位及计算耗电流数值的功能，透过 MSI的外部线路设计，可按照处理器的功耗负载，实时开启或关闭部份供电模组，自动调整至最具效率的电源相位。当 CPU处于轻负载或闲置的状态，把多余的相位电路关闭，避免不必要的能源浪费，进而达到节能的目的，原理与 GIGABYTE 的 DES 省电技术相近。
比较对手的省电技术， MSI 的优点在于不需要软件、亦不需要驱动程式，用家只需要在 BIOS 启动 GreenPower技术即可启动，由于不需要驱动程式的关系，不仅在 Microsoft Windows 作业系统中能使用，而是在 DOS 、 Linux及所有作业系统都能支援 GreenPower 节能技术，值得一赞。
( 左 ) Intersil ISL633A PWM 晶片 ( 右 ) GreenPower 设计版面
MSI P45 Diamond 採用 6 相 DrMOS 供电模组，启动 GreenPower 后将会按照处理器功耗，由 3 相、 4 相、 5 相、 6 相，四阶不同排档实时动态切换。
值得注意的是， GreenPower 不仅在处理器供电模组中进行节能，其实同时亦能为北桥及记忆体部份进行节省， MSI 45-Diamond 的北桥及记忆体部份均採用两相供电设计，同样可以切相以提升供电转换效率。
图为北桥与记忆体相的 Phase LED
MSI P45 Diamond ︰ Heatpipe + Liquid 散热器
针对高阶玩家的需求， MSI P45 Diamond 採用双 Heaptipe 散热器设计，把南北桥散热的热量传送至供电模组上方的全铜鳍片上，供助处理器散热器排出的气流带走热力，散热效果令人满意。
散热器加入了液冷 Block ，因此用家不需额外购置晶片组的 Block 也能为晶片组提供液冷散热，提供主机板的超频稳定性。虽然接口採用 5mm 喉管，但 MSI 提供了 8cm 及 10cm 的转换接头以符合不同液冷系统的规格。
MSI P45 Diamond ︰ 附 SoundBlaster X-Fi Xtreme 音效卡
MSIP45 Diamond 主机板上并没有任何的 Audio Codec 晶片，全因它附送了高质素的 SoundBlaster X-FiXtreme 音效卡，是现时唯一 Creative 容许第三方生产的 SoundBlaster 产品，但却不许独立发售。
採用了 Creative CA0110 音效晶片，支援 24-Bit/96kHz 、 7.1 声道播放效能，讯噪比大于 108dB ，支援Dolby Digital 及 DTS 解码，拥有独家 EAX Advanced HD 及 X-Fi 技术 ( X-FiCrystalizer 、 X-Fi CMSS-3D Virtual 及 X-Fi CMSS-3D Headphone) 。
24Bit Crystalizer 能重新整理出下载音乐及影视中的细节，透过智慧型的演算方式强化低高频的声段，进一步重新处理细节及动态范围。让你可以听到更多细节 – 如钹的敲击声、吉他的拨弦声、高速摩擦所产生的刺耳声以及更具震撼的爆炸效果等等。
CMSS-3D 则可以延伸用家的立体声，将 MP3 及数位影音再透过立体声扬声器或耳机也能拥有虚拟的环绕声效果。此刻，人声会被置于正前方，而其余声效则环绕週围，如同身歷其境。
接口方面，拥有 5 组 3.5mm 接口，提供扬声器及耳机输出、麦克风输入及线性输入，可适用立体声至 7.1 声道输出，提供一组 SP/DIF 光纤及 3 Pin 输出，顶端提供与 Intel HD Audio 相容的前方面板接头。
Creative CA01110 音效晶片
( 左 ) 支援 SP/DIF 输出 ( 右 ) HD-Audio 机箱前端输出
