去年夏季,Intel发表其新一代晶片组Bearlake系列的P35,一年后的今天,Intel发布最新Englelake系列晶片组,与此同时,退出45+45概念.45+45就是P45芯片+45nm CPU.这个强大的双45组合,在今年,将会是主打产品.ASUS作为主板业龙头,第一时间推出其最高端R.O.G系列P45主板---Maximus II Formula.
Part-I 我们先看看新王者的照片.
16相供电,加上高品质电容,CPU供电部分只能用”豪华”两字来形容.
再细看一下供电部分.
内存供电部分,和X38旗舰产品一样,同样采用2相供电.
而北桥供电,使用了3相供电.
再来看看北桥部分的散热,这次R.O.G不再采用鸡肋的水冷式北桥散热.采用了朴实而又有质感的散热块.
新一代的R.O.G标志,形象地描绘出R.O.G的感念以及形象.
南桥散热块部分,黑色金属质感,让人过目不忘.
这次板载的开关按钮,更加人性化了.而且改正了上一代按钮容易脱落的问题.
双Bios设计,这样让大家更放心去升级Bios.
I/O部分,2 网卡+6 USB接口.
8个SATA接口
6层的PCB,并未象18周年纪念板那样采用豪华的8/10层的PCB.
