下面的问题估计很多人听了都会头痛，
我也是一时兴起，正好和业界达人聊了这个问题，
现在和大家分享一下！
vDroop=电压降，也就是空载的时候电压比满载的时候电压高。
一般意义上都是说CPU电压降，因为CPU功耗大，所以下面我提到的vDroop都是以CPU为目标载体的。
vDroop存在的意义是为了保护CPU！
idle转load时候会有droop出现，同样在load转idle的时候会有一个瞬间的高电压冲上去（简称v_UP)
可以说，被减低的vdroop是多少，v_UP就是多少，能量要守恒，这是由电子元件的物理特性所决定的。
不过，这个短暂时间的电压波动，只要主板pwm设计用料够好，那么这些“杂讯”就会被滤波电容给吸收，并不会传到CPU上。
所以就是为啥板子pwm做的越好，cpu就越能超，运行越稳定，寿命越长的缘故。
说到电子元器件，这里要插播一个小常识：
一个CPU的供电部分设计无非就是 电感/Mos/电容/VRM这4个基本部件组成。
1）电感负责提供纯净的电流，如果电流超过的电感的最大承载量，那么电感就变成了一跟铜导线，后果可想而知！
电感的好坏不仅与其封装材料/铜料有关，更重要的是其铜丝的表面积！表面积越大，可承载电流就越大！
单颗电感目前传统类型的可以承载25~35A电流，最好的数字电感可以提供45A的电流。
一颗1.6v的4G QX9650，估计满载功耗=350瓦，大概220A电流，因此需要至少6项高品质的CPU供电电路。
2）电容负责滤波，为CPU提供更稳定的电压，电容ESR值越低越好，其中以MLCC(陶瓷封装贴片电容)为最佳！
PWM线路产生vDroop/Up的就是因为VRM转换频率比较慢，在这段“空白期”，需要由电容来“消化”掉这部分能量。
所以我们不光能看到主板上有电容，CPU背面也有很多MLCC，就是一样的道理。
低ESR带来的好处就是vDroop降低，不过低ESR的电容基本上容量都不够；容量够大的电容ESR却比较高。
电容容量大小和瞬间可释放出的电荷数量成正比，电感决大，瞬间可释放的电流越小，这时候就越需要高容量/低ESR的固态电容来做补偿。
同样，电感值越小，电容ESR越低，当然vDroop越小，可是。。。一定要有高频率的VRM才能配合道小电感@.@
3) VRM就是电压转换控制模块，就是一个集成电路，负责控制电压高低/调节范围，可以说是整个PWM的心脏！
VRM频率越高，vDroop越小（droop产生的时间段内补充过来的电荷数越多）。
4）Mos，场效应管，说白了，就是整流！目的也是让出入CPU的电流都更加纯净！
单颗Mos目前世界顶级水平可以做到100A的承载电流，从功率角度上来讲,Mos是整个pwm线路中最可以令人放心的元器件。
但是。。。Mos最讨厌的就是热量大，而且集中，相当难散热，从而将热量带给CPU，让CPU工作不稳定。
不信的话，你可以用四核心跑prime，用手摸摸你主板上的电感，3秒钟之后，你肯定所缩手
电子元器件大概就介绍到这里，从上面可以看出，PWM这4个要素，真的是缺一不可，环环相扣，牵一发而动全身！
设计PWM电容最重要的就是搭配组合而不是胡乱堆料！当然，还要注重成本，否则东西太贵了，有几个人能买得起哦，哈。
实例说明： Foxconn x48 black ops 的pwm设计！
可以说，这块板子的pwm用料真是。。。不计成本！！！
连VT1195S都用到了，要知道DFI P35 LT/UT才用到VT1165S哦。
2颗VT1195S可以买3颗VT1165S还有找
那么1195好处在哪里呢？就是频率高，效率高，热量低！
这是工作站/服务器级别的元器件哦！
VT的Digipwm等级： 1185>1195>1175>1165
Foxconn同时还加了output的固态电容，估计是想支援补充一下CPU供电。
可以。。。这个设计说实话，就是为了好看，实际效果可以忽略不计。
Foxconn的电感分体式设计也是如此，不会起到啥效果，就是为了美观。
再举例说明：
为啥4项pwm--8项pwm--12项pwm的热量逐级递减？
就是因为并联的电感项数越多，电容越多，
允许通过的电流就越大，单颗电感承受的电流就越小，运行就越凉快，供电能力就越强。
以1.6v的四核心满载来说，至少是有160A的电流！！！
如果分摊到四项，那么就是单路40A
所以DFI DK P35跑四核心很痛苦，很热，很不稳，因为前面我们已经提到，
以目前的技术，传统的模拟电路就算用料再好，也只能持续提供单项35A的电流。
那么如果分摊到八项供电，那么单路=20A，所以Asus Max Formula/Extreme跑起四核心的时候，pwm温度只是微温。
再来看，如果分摊到Gigabyte的12项供电（其实是6项，单项再来2颗电感并联），那就是160/6/2=13.3A，
这就是为啥Gigabyte DQ6系列的板子跑起来最凉快的原因了。
这样，不难算出目前流行的高端主板的供电能力：
Foxconn X48 Black Ops = 45A*8 = 360A
DFI P35/X38/X48 LT/UT = 45A*8 = 360A
Gigabyte DQ6 = 30A*6*2 = 360A
Asus X38/X48/780i/790i = 35A*8 = 280A
MSI P35 Platinum = 30A*6 = 180A
所以大家如果尝试过极限超频的话，可以明显感觉到，
只有Foxconn/DFI的板子在超过1.9v电压时仍然可以几乎无损失的继续“加压”。
Asus基本上加到1.95v就挂不住了；
Gigabyte虽然用料很好，但貌似设计有点问题，1.9v就不行了。
MSI就根本没人用它去跑四核心极限超频
当然，主板并不是单纯的堆砌好料，最重要的还是设计，还有Bios，
这才是主板真正的灵魂，也是主板厂商实力的真正体现！
这也是Asus比Gigabyte虽然用料差很多但超频却好很多的原因。
好了，这么boring的东西，如果有人能仔细阅读一遍，那一定是热爱DIY的计算机超频玩家咯
