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大家所希望见到的主板芯片组的封装和散热片是什么样子的呢?

大家所希望见到的主板芯片组的封装和散热片是什么样子的呢?

现在谈这个问题可能会有一点早,因为现在几乎是99.99%的北桥芯片的封装方式都是一样的,就是我们在下图中看到的:


只有X38和X48才使用了金属盖封装的北桥,从最直观的角度上来看,DIE裸露的北桥如果都加上金属盖,成本会高很多,也很少有人愿意这么干,但是有了金属盖的保护在更换散热的时候会更安全,尤其是对超频玩家来说。

另外就是南北桥的散热片,从普通的正方体散热片,到添加风扇,再到各种各样的花式热管,现在的芯片组散热可谓是花招百出。 已经弄的我是头晕眼花了。

不知道大家心中所希望的南北桥和散热片是什么样的?? 都来说说看吧~
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