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从理论上讲强制对流比自然对流要好很多，所以做散热设计要千方百计利用上其它风扇出风或进风口的气流，比如穿热管的鳍片在CPU周围的MOSFET、北桥、内存旁边立上一大片，就有这样的考虑在里面
当我们考虑一个系统的导热路径瓶颈在哪里的时候，当然要考虑到每个介面和中间的传热介质，比如芯片到散热器（硅脂以及接触）、中间的热管、鳍片本身的导热、从散热器本体到空气的对流等。涉及到主板散热器多个热源通过热管耦合的情况，还要考虑到每个散热片的温度影响到谁向谁传热，所以考虑起来是很复杂的。
热管本身是一条导热速度非常快的通路，我们考虑它的温度梯度的时候和一般的鳍片、铜芯不太一样。考虑到它导热速度比较快这一点，可以简化地将各部分散热片看成是直接耦合在一起的一个整体。现在一般的热管内壁是粉末烧结式结构，对吸热散热部分的高低不是很敏感。当然还是要考虑吸热端与放热端分别在哪里的问题，这个最好找几个实际的图看看热管放热端藏在哪里。热管只是中间的导热路径，最终要靠鳍片与空气的对流把热量带走，所以这个系统总的有效散热面积是敏感因素，而管子做得再复杂，当鳍片本身的导热能力不成问题时还是面积和有效流量说了算。
