小机箱受到体积，高度以及布局的限制，要做到静音+良好的散热是难上加难，可惜之前未留意到OCER有这个活动，相关的改造过程留图少之又少，太可惜了，把还剩下的一些图片整理了下，希望大家能共同交流，进步和提高
1.机箱五金件尺寸为370*320*95（深*宽*高）原机箱左面有散热孔但未设置风扇安装孔，用有机玻璃板割了块PCI插槽的进风扇架子，
2.从 超能网 了解到的MCP73的单芯片组功耗TDP仅为17.6，但超频后热量可观，改造前室温20度左右开机就40多度，用AVC的龙骑士I代改了个北桥散热，效果比较明显
3.鉴于该机箱顶板未设进风孔，使用传统的顶吹式散热器会无法吸进冷风，导致机箱内部热空气循环加热，在淘宝上找到HP拆机侧吹散热器（原散热器无底板，而且固定螺丝为英制粗牙，后用普通塑料底板加铜制粗牙机箱螺柱改造了个底板，解决了安装和弯板的问题
4.原机箱台达电源使用的是9cm 0.3A双滚珠风扇，风量挺大但噪音明显，经比对后选用建准9cm 0.14A磁悬浮风扇替代，原电源隔离罩离风扇太近导致切风声明显，后去除
5.技嘉的这块主板支持3针风扇调速，这样左面那个自制的风扇架子上的AVC的6cm双滚珠风扇正好能根据机箱温度自动调节转速，达到静音和散热的均衡
6.OCER图片附件尺寸好大，总算能贴清晰大图了，好爽
BTW:得益于系统和CPU风扇均能根据温度自动调节转速，整机封箱后距机箱1米开外无明显噪音（现在时间，凌晨0.09分），其实现在最响的是硬盘的声音.....
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本帖最后由 newface2000 于 2008-4-27 23:58 编辑 ]
