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产品特性:
1,采用纯铝材质制作,专门针对市面上高端3850/3870显卡制作。
2,ZM-GWB3850/3870尺寸85(W) x 117(L) x 31(H) mm,重量380g。
3,采用Zalman的涡型创新专利设计,重量更轻,散热效果更好。
4,纯铝金属底座提供最快的热量传递,阳极处理技术可有效防止腐蚀。
5,高性能散热垫片具有优良的弹性,可极大粘附在所有元件。
6,优化设计便于安装和引导RAM、FET和I/O水冷管。
更多资料可参考:
http://www.zalmanchina.com