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做为一家广受玩家喜爱的厂商，DFI生产的主板，以超频能力强著称，受到许多世界著名超频玩家的欢迎。而其主板的特色在于，用料不是最好，但是性能一定是最高，而强大的BIOS研发能力又是其傲视群雄的一点。其产品系列分为高端Lanparty、中端Dark和低端Infinity。在X48主板的产品线上，我们将会见到三款DFI的产品。

LANParty UT X48-T2R主板全貌

    LANParty UT X48-T2R全固态电容设计，数字式供电，散热系统是DFI和ThermalTake合作研发的，全面覆盖MOSFET、北桥、南桥(ICH9R)甚至延伸到机箱之外，并以热管连接在一起，另外该主板还提供了三条PCI-E x16插槽，其中第一条和第三条符合PCI-E 2.0规范，支持双x16模式CrossFire，还有一条为PCI-E 1.1 x4，可插入第三块显卡提供物理加速。

● 数字供电

    说到DFI，就不得不说下数字供电，作为数字供电的发起者和倡导者，DFI可以说是功不可没。数字供电没传统电容和电感，采用了贴片电容和一体式的BGA封装电感。其效率更高，发热量低，在保证了主板稳定的同时也很好的降低产品的尺寸。拥有更好的电气特性，其损耗低，转换效率高，抗干扰能力强，电压控制也更为精确。

数字供电

    不过，由于其成本过于高昂，带有数字供电的主板，可谓是“稀有”啊。

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谈到DFI的主板，就不得不说一说它采用镀镍工艺的热管设计，不论是“高耸入云”般的北桥散热设计，还是一体式热管散热设计，其规格都是惊人的。

LANPARTY LT X48-T2R

    LANPARTY LT X48-T2R的散热系统相对简单了一些，没有热管，也没有延伸到机箱之外，其他规格就基本一致了，仍是三条PCI-E x16插槽、全固态电容设计和数字式供电。

   ● 散热采用镀镍工艺处理

    铝材散热片（经镀镍工艺处理）+热管，采用焊接的连接工艺，散热效率也非常理想，相比上一种方案，成本上更容易接受，而且没有运输环节上的弊端。 LANPARTY LT X48-T2R就是采用这种方案，这也是DFI的效能优先的体现。这款由于从定位和成本考虑，只采用了铝制散热片，不过焊接的连接工艺让它比一般散热片性能更好。

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DFI还有一款“LANParty UT X48-T3R”，简单地说就是LANParty UT X48-T2R的DDR3内存版，最高支持DDR3-1333，其他规格完全相同。

    这款支持DDR3内存的LANParty UT X48-T3R主板，一款没有见到产品实物的主板，暂时还无法详细确定这款主板设计是否是最终版。

mxq

阿亮转过了，期待P45

rivaldokfc

UT X48 T3R的供电....无语

shevchenko1114

好贴！支持！

ljk452

支持,顶一下

wangchunboss

晕倒..........
到底是 ThermalTake 还是 Thermalright ?
我记得用的是Thermalright

专门搞被动散热的明显是Thermalright利民啊，怎么会是ThermalTake呢？第一副图中,南桥上散热器明明商标写着Thermalright


按照惯例......最边上那条应该是PCI-E 1.1 X4

cararychen

顶一下，

athlon64fx64

X48........

pow11227

DFI总是有新意

xuliang1107

顶一下啊。还东西。米

462754939am2

LP ICFX 3200 T2R/G还在服役中

新天上人间

支持。。。。