疯狂的神棍

英特尔革命性的45 奈米high-k金属闸极材质电晶体，实现了节能装置的可能性。应用范围遍及小型行动装置、桌上型电脑、笔记型电脑以及伺服器

CeBIT, Hanover/Feldkirchen -- 英特尔公司于今年欢度四十週年庆，将以英特尔的45奈米 high-k金属闸半导体技术為基础，在市场上推出眾多新款处理器。45 奈米的製程技术，被视為是自英特尔成立以来，在半导体业界最具突破性的技术。

英特尔今年于CeBIT 展览的主题是「一切由晶片开始」(IT STARTS WITH THE CHIP)。 英特尔并对外公布新处理器与平台的商标名称。全新Intel® Atom™（ Intel® 凌动™ 处理器）是以低功耗英特尔架构(Intel Architecture)為基础。这些即将问市的处理器，体积小、效能高，并且具有强大功能，将使用在移动连网装置 (Mobile Internet Devices, MIDs)、低价笔记型电脑与桌上型电脑及其他消费性电子装置上。这些装置的特点，就是重视性能与低耗电量。此外，英特尔也公布未来笔记型电脑平台使用的 Intel® Centrino®2（Intel® 迅驰 ®2）处理器技术。

在2010 年，低功耗英特尔架构的处理器也将会出现在Harman/Becker公司所製造的车用资讯娱乐系统中。英特尔同时宣布桌上型电脑所使用的高阶平台，包括内含 Intel® Core™2 Extreme处理器QX9770 以及Intel® X48 Express晶片组，以及应用于伺服器的新款 Intel® Xeon® LV(低电压) 处理器等產品将于今年三月问市。

与过去的65 奈米製程相较，45 奈米high-k 金属闸极半导体技术让英特尔能再次于晶片上放入两倍数量的电晶体。同时英特尔也对漏电现象做了大幅改善，并进一步增加电源使用效率。要达到这些成果，需要使用新型材料，也就是绝缘层(insulating layer)及金属闸极中的鉿元素 (hafnium)。


在口袋中的英特尔处理器
如与之前的65 奈米製程比较，以英特尔45 奈米high-k金属闸极半导体技术為基础所製造的处理器，在降低耗电的同时提供了更高的运算效能。在相同的效能水准下，与 65奈米製程產品相较，新处理器能够节省一半的耗电量；而在耗用相同电力的情况下，则能够提升效能达 38%。在全球使用者对行动式网际网路需求增加之际，新处理器可以促使行动装置更加轻薄有型，也提升了电池续航力。

社交网路(social networking) 让实际分隔两地的人们，透过全新的方式进行沟通。但现今的运算效能、电源耗用、相容性、有限的应用程式、无线网路连线不够普及以及较高的连线费用等，全都是行动装置连接网际网路时的限制因素。英特尔以全新的 Intel® Centrino® Atom™ （Intel® 迅驰 ® 凌动™ 处理器技术），对这些挑战作出回应。英特尔首次针对移动联网装置 (MID) 所推出的平台将于2008 年上半年问世。

此平台包括Intel® Atom™ 处理器，其支援时脉速度最高达1.86 GHz，而 L2快取大小最高至512K bytes ，另具有低耗电整合式绘图晶片组和无线射频的设计等，可延长电池续航力，创造更轻薄的设计以及完整的网际网路使用体验。该处理器的大小约和欧元一分硬币的体积相近，在全负载状况下消耗电力不到2瓦 2。採用新Intel Centrino Atom 处理器技术的移动联网装置，将在2008年夏天陆续上市，製造厂商包括 Aigo*、华硕(Asus)* 、明碁(BenQ)*、 Clarion*、DigiFriends*、技嘉 (Gigabyte)*、联想(Lenovo)* 、LG*、东芝 (Toshiba)*及其他公司。此外Panasonic*公司宣布推出第一部採用 Intel® Atom™处理器的Toughbook* 电脑。


车用装置中的英特尔处理器
未来的车用资讯娱乐系统(car infotainment system) 将採用低功耗英特尔架构 (Low Power Intel Architecture, LPIA)。英特尔与 Harman/Becker*公司携手合作，推出採用LPIA 架构的Harman Power Connect (HPC) 车用资讯娱乐系统。兼具弹性及可扩充性的标准架构软硬体，将带给用户极大的好处。这同时也意味著製造商得以缩短產品上市时间。开发厂商可以在此架构上建立多种人机介面(Human Machine Interface, HMI)功能，以支援所有数位媒体及未来标准，例如此平台整合了 WiFi、WiMax 、Bluetooth、 3G、 USB、SD/MMC 、MOST及 CAN匯流排连接器，同时支援多种媒体播放器和UPnP（通用随插即用）装置。 HPC车用资讯娱乐系统计画于2010 年上市。


英特尔四十週年庆及 Intel® Centrino®处理器技术推出五週年
英特尔在今年同时欢庆公司成立四十週年及Intel Centrino 处理器技术推出五週年。英特尔在CeBIT 2003首度推出此款笔记型电脑平台產品，且不断强化此项此技术。在 2008年第二季，英特尔将以Intel Centrino 2 处理器技术的新品牌名称推出下一代產品。在此一新平台裡，英特尔满足客户对于更长的电池续航力和效能提升的需求，同时由于高画质影片日益普遍，在晶片上将此类影片的解码能力提升至1080i/p ，进一步强化电池续航能力。英特尔并将晶片封装体积缩小60%，使得製造商能够开发出体积更轻薄的產品，而企业客户更可从不断强化的 Intel® Active Management Technology（Intel®主动式管理技术）中获得更多管理优势。


针对高阶游戏与效能爱好者所推出的英特尔处理器
英特尔另针对桌上型电脑用户展示两款全新高阶產品。Intel® Core™2 Extreme （Intel® 酷睿 ™2 极致版处理器）QX9770拥有 12MB的 L2快取记忆体、高达 1600 MHz系统匯流排及时脉达 3.2 GHz 的四颗核心。此產品搭配Intel® X48 Express晶片组的全新平台，在目前的效能标竿测试裡创下惊人的成绩，并且能顺利执行最艰鉅的各项运算任务。针对运算效能极為要求的使用者， Intel Core 2 Extreme处理器取消了匯流排倍频锁定功能（超频保护）3 。这些高阶晶片将于三月份上市。


為伺服器机房打造的英特尔处理器
英特尔在CeBIT 展览中亦展出安装在标准货柜中，可利用太阳能发电的行动资料中心Sun Modular Datacenter*。太阳能电池製造商 ersol AG所建造的太阳能发电设备、太阳能模组及系统整合商GSS Gebäude-Solarsysteme GmbH 及ALTEC Solartechnik提供此资料中心运行所需的电力。系统所使用的电力约為 10 KWp（每千瓦尖峰）。2004 年时，这些电力还不足以运行一部处理能力為5.1 M bops的伺服器，此系统电力需求為48kW 。而现在拥有相同效能、内含Intel® Xeon® 5400四核心处理器的伺服器电力仅需要 6kW4。採用45 奈米high-k金属闸极半导体技术、散热设计功耗 (TDP)為 50瓦的全新低电压Intel Xeon 处理器将于三月稍后上市，可大幅降低耗电量。透过这些功能，利用太阳能发电设备来运行资料中心将指日可待。

[ 本帖最后由 疯狂的神棍 于 2008-3-14 21:21 编辑 ]

kei8864

這年就一個45nm製程為intel 帶來不少應用上的突破, 下年再加理超線程的技術會令處理器去到一個怎樣的高度 ? 有點擔心AMD,再不急起直追數年後便由intel 來結束這場CPU大戰..........