众所周知，Radeon HD 3870 X2是在一块PCB板上安装了两颗RV670XT核心，并使用PLX桥接芯片进行互联，而Radeon HD 3850 X2自然就是单PCB板整合
两颗RV670PRO核心了，只是相比之下频率较低一些而已。
根据显存不同，Radeon HD 3850 X2将有GDDR3和GDDR2两种版本，性能也略有不同，但基本都和两块Radeon HD 3850组成CrossFire差不多。随着催化剂的日渐成熟，对这种单卡双芯架构的支持也会越来越好，四路交火也会多出一种新选择。
另外，AMD正在开发
新的A12修订版RV670核心，并籍此推出
新款Radeon HD 3870 X2，但Radeon HD 3850 X2是否也会使用新核心尚不得而知。
显然，对于那些想体验CrossFire双卡性能、主客观条件又欠缺的用户来说，Radeon HD 3850 X2将是一个不错的选择，不过同时也几乎可以肯定，这样的显卡不会有太大的市场，只能是少数用户的玩物.
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比3870 X2 次一級的單卡双核又會有多少人入手 ? ?
