OC-QMing

    由于此前新推出的K10 B2 版本受TLB bug影响，良率欠佳、主频也难以上升， Phenom 处理器负面消费不断，市场均对 AMD 前景深感忧虑。不过， AMD 在 CeBIT 大会上大派定心丹，宣布已修正 TLB 问题的 B3 版本DVT 样本已完成，预期四月份将会面市；同时，与IBM 共同研发的45 纳米制程亦进展顺利， 2008 年下半时将可准时出货，跳出近期不利消息频频的阴霾。
AMD 在 CeBIT 大会上展出了 B3 版本的 Phenom 四核心样本，并向媒体表示， TLB 问题已得到解决，并顺利通过了 DVT ，预期四月份将可面市。此外， AMD 亦展示了刚出样的 45纳米四核心处理器，已经能同时执行多款作业系统以及一系列高负荷应用程式，进展十分稳利。
    据了解，此颗 45 奈米处理器是由 AMD 位于德国德勒斯登的 Fab36 晶圆厂，以 300mm 晶圆技术制造，并采用与 IBM 共同研发的 45 纳米先进制程，预期 2008 年下半年开始量产。
    AMD 指出在得到 IBM 的技术相助，新一代 AMD 45 纳米处理器结合众多新款制造技术及顶尖科技原料，如浸润式微影量产技术与 AMD 第四代应变硅技术，除了可同时提高制造能力以及高效率的生产流程，更进一步提升每瓦效能 (Performance per Watt) 。
　　据主机板业者透露， AMD 已完成了 45 纳米晶圆试产阶段，初期样本已能稳定运作，将准备进行 EVT 测试 ( 工程验证测试阶段 ) ，第三季中旬将会向主机板业者发放 45 纳米处理器样本， 如无意外将可在 2008 年第四季量产， 10-11 月将推出四核心 Deneb ， 12 月再推出主流级四核心 Propus 。

AMD 45nm四核心晶片

　　看来AMD终于走出困境 开始反击啦！

[ 本帖最后由 OC-QMing 于 2008-3-12 13:57 编辑 ]

carterjia

从AMD推出K10来看,AMD有种被赶鸭子上架的感觉,这样反而让广大AFAN很不爽

从目前看,虽然当初预测的AMD被收购风波虽是无稽之谈,但与IBM的合作,依靠IBM的强大技术力量成为AMD的必经之路

希望AMD能带给我们更多的惊喜,45纳米只是个开始,面对INTEL实验室已经出现的60多核的产品(也许还不止),AMD需要为

自己加多更强大的左膀右臂.当今世界,技术依旧是永恒不变的推进力!

OC-QMing

A+I>I?!

miaozhuang

支持amd,但也希望intel继续努力
双双进步

野猪头

在等ibm --sony推出桌面cell,什么intel amd通通作二房

qinling00

看来AMD翻身要靠K11了，最感兴趣的AMD提出的SEE5，呵呵intel的seeXX居然AMD会提出高于intel的版本

野猪头

是sse5吧