CPU插槽的焊接模式也影响主板的OC能力 相信大部分OCER不知道CPU插槽的焊接模式还影响主板的超频能力。例如现时Intel LGA775处理器插槽的焊接模式主要有两种：一种是DIP模式，另一种是SMT模式。
所谓的DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装模式，具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。而SMT模式，是目前最新一代的电子封装技术，中文全称为“表面安装技术”。下面这副对比特写，应该可以让大家更为直观的了解上述两款模式的差异。
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以耐拉力强度来说，DIP的底座要比SMT的要好，但DIP模式的一个最明显的缺点就是，因为DIP穿孔会让CPU Socket下方内层的VCC及GND层被DIP孔挖开而成为稀疏的铜箔网状层，其电源及GND噪声(Noise)都会变差，FSB信号也会变差。尤其是对一些功率较高的CPU，如Pentium D 8xx和9xx系列的双核处理器，当CPU工作负荷加重时会明显变得变不稳定，不过这对于本身功率较低的处理器，如Core 2 Duo系列来说，影响其实不大。
DIP模式唯一的好处只有耐拉力强度，较不易产生锡裂。大多数主板工程师不采用DIP的原因都是为了保证供电电路的信号质量。实际上，采用DIP封装的直接原因多半都是为了控制生产成本。因为SMT模式，Socket制作时必须植上锡球，成本较DIP要高。所以中高端的主板或服务器主板板均采用SMT模式，只有入门级的主机才会较多地出现以DIP焊接模式的CPU插座。
