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舍我其谁?!ASUS STRIKER II FORMULA挑战公版780i
本主题由 萌萌 于 2008-2-23 01:48 设置高亮
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舍我其谁?!ASUS STRIKER II FORMULA挑战公版780i
回不回帖是素质问题,这次就不设置回复后可见了!
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2008-2-23 02:03
舍我其谁?!ASUS STRIKER II FORMULA挑战NVIDIA公版780i
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发表于 2008-2-22 22:39
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780i-SLI Chipset
本文开篇先来看看780i-SLI的发布背景:Intel于2007年9月推出了首款支持PCI-E 2.0版本的X38芯片组、AMD于2007年11月推出了支持四路交火的“蜘蛛平台”;Intel于11月推出了首款采用45nm工艺的四核处理器QX9650。针对以上技术革新,NVIDIA推出了其首款支持PCI-E 2.0规范和三路SLI功能的780I芯片组。
任何事物都是在不断进化的……
NVIDIA nForce 780i-SLI-N-A2北桥SPP芯片
NVIDIA nForce 570-SLI-N-A3南桥MCP芯片
NVIDIA nForce 200-SLI-A2桥接PCI-E 2.0芯片
为了能实现PCI-E 2.0版本规范,NVIDIA在680i-SLI基础上通过桥接NF200-SLI芯片实现了两条PCI-E 2.0 16X传输通道的功能。而最后一条PCI-E 16X传输通道则由南桥芯片提供,且仅符合PCI-E 1.0/1.1规范。而这个680i SLI+NF200-SLI的组合则被命名为780i-SLI。
同时,NVIDIA推出了在780i-SLI上实现三路SLI的桥连接器以便应对AMD多路交火。虽然三路SLI在780I推出之时才与世人见面,但三路SLI并不是780I的“专利”,680i-SLI在上市一年后也支持三路SLI,条件同样是三路SLI桥连接器和三块8800GTX或8800Ultra显卡。
主流芯片TDP一览
看了上图,您一定对780i-SLI芯片组的巨大功耗印象深刻!没错,当今主流Chipset中,NVIDIA 780i-SLI的功耗高居榜首,而其前辈680i-SLI原本就是一颗炙热的芯。仅780i的北桥芯片就已经拥有高达48W的TDP,再加上为了支持PCI-E 2.0的NF-200-SLI芯片与NVIDIA 570-SLI MCP,使我们不得不对其刮目相看。难怪公版与非公版散热系统都如此夸张,大型鳍片加厚吸热底与穿插其中的纯铜导热管都导致780i-SLI身价不菲,注定脱离了主流产品行列而面向高端游戏玩家与超频玩家。
公版产品相信您或多或少都了解一些,其实公版贴牌主板与某些COSTDOWN严重、同质化严重的非公版产品已经让人逐渐麻木。本文就带您领略当今780i-SLI最强板:ASUSTeK STRIKER II FORMULA的风采!
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发表于 2008-2-22 22:40
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产品介绍一
包装上Republic of Gamers Series主色调依然未变,一个醒目的子弹孔从
第一款产品准星(CROSSHAIR)保持到现在,而华硕近年来又与多家游戏厂商
合作,在其部分高端产品中加入了游戏大作的完整版甚至3DMark06完全版。
包装背面依然是介绍了玩家国度产品的特色并突出了超频、
散热强劲、高清音效及附赠DX10游戏大作英雄连完整版。
通过主板证明覆盖的大面积散热片可以感受到nForce芯片组的热情。
华硕高端管用黑色PCB,背面的金属片是辅助北桥HeatSink固定的。
ASUS独有的STACK COOL 2背板散热技术:根据电子学理论,频率的提高(稳定提升)
对于半导体电子元件寿命不会有影响,但是频率变高后,却会产生更多的热量,
如果系统热量过大,就会导致系统产生“电子迁移”现象(Electromigration),
这样就会损坏半导体电子元器件,为用户带来重大损失。作为华硕独创的新一代
系统散热技术,Stack Cool 2透过在主板背面附着一层专门散热用的多层PCB板,
并以不同颜色予以区分,由于完全覆盖主板背面,从而有效地将系统负载所产生
之热量平均疏散,提高处理器电源供应组件中相关电容和MosFET稳定性及耐用度,
进而形成更加稳定的处理器电源供应环境,以便确保处理器与整体系统的稳定性。
附件全家福
在附件盒中提供了DVD驱动(支持VISTA)并附赠了游戏:英雄连。
提供游戏避免了用户短期内少有DX10游戏可玩并且产品相对增值。
I/O挡板有具体接口标识,在R.O.G.的LOGO上方有矩形孔连接LCD Poster。
额外添加海绵、锡纸的I/O挡板,避免了主板和挡板直接接触并防伤手。
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发表于 2008-2-22 22:41
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产品介绍二
左图是PCB背面ASMT ASM1410电子切换芯片用以实现PCI-E
插槽的工作状态调整而右图则是主板边缘的PCB层数标识。
很多网友都十分诧异为何这款顶级的780i-SLI主板仅采用了6 PCB Layers?!难道这也是一种CostDown?要知道其前辈Striker Extreme都动用了8层PCB,而印刷电路板的层数直接影响到成本及产品布线方面的难度。究竟是成本压力提升了还是研发能力增强了?
多路显卡并联方案本身就要牵扯大量的走线,而增加PCB层数是优化走线的最直接手段,缺点只有一个:成本提升!
我们可以追忆ASUSTeK Republic of Gamers的各款产品,AMD平台CrossHair为首,R.O.G.形象便深入人心。但第一款基于AMD平台的玩家国度主板仅仅并没有采用全固态电容,只是Black PCB依然是华硕高端的风格所在,热管一体化散热对于功耗巨大的NVIDIA nForce 570 SLI芯片组来说也不是虚有其表。
后续的作品包括了Intel平台的P965 Express、P35 Express、X38 Chipset及680i SLI。除了680i SLI采用了8 PCB Layers以外剩下几款均采用6 PCB Layers。论布线难度,780i-SLI由于增加了NF-200-SLI芯片而远比680i-SLI主板LayOUT难度大,可是华硕在最新的R.O.G.产品上却“倒退”的应用了6层板。究竟是不是为了压缩成本呢?让我们仔细想想看,玩家国度系列面对的人群就是那些骨灰玩家,本该为了极致效能的达成而在用料方面不惜成本,何况680i-SLI时代就连由R.O.G.简化的P5N32-E SLI与P5N32-E SLI Plus都采用了8层板,说SF2的PCB缩水以降低成本显然有些牵强。在问过几家板卡厂商的R&D后得知,设计可以弥补用料不足,或者说能用4层就没必要用6层板。同理,Striker II Formula能用6层也便没必要用8层了。毕竟多出来的成本还是要消费者买单的!至少现在我们还没有看出任何PCB层数下降后带来的负面影响,3-Way SLI依然可以实现,诸多的附加功能也毫无缩减。退一万步来讲,NVIDIA公版680i/780i也仅仅是应用了6 PCB Layers而已。
综上所述,STRIKER 2 FORMULA并没有缩水,只是R&D们的设计水准再度提升了,下更少的料办更多的事而已。如果仅因为板型或料件问题无法满足挑剔的顶级玩家,那不得不说是一种遗憾,换位思考:如果当初的Striker Extreme、P5N32-E-SLI、P5N32-E-SLI Plus也仅是6层板,今天还会有人提出SF2缩水吗?
上图是nForce200芯片背面的阻容元件分布情况,可以清晰看到元件密集程度及大量蛇形
走线并且由PCI-E 2.0桥接芯片到PCI-E 16X1之间有32颗贴片陶瓷电容滤波保证信号稳定。
I/O接口处省略了不常用的COM及LPrint,就连PS2鼠标接口也被两个更为实用的USB接口所
替代,后面依次为光纤、同轴接口,Clr CMOS微动开关,IEEE-1394接口及另外四组USB和
两个千兆以太网络接口,在Clr CMOS及1394接口上方有大量空余以便从挡板开口出散热。
处理器插槽中密布18颗陶瓷贴片电容,为处理器供电进行最后一遍的滤波。通常
此处8颗电容便可保证供电的纯净,但顶级主板下料不狠的话又何以称之为顶级?
仔细观察内存插槽不难看出,ChannelA和B选用了不同的料材。笔者发现很多产品
都有此特点并就此询问了各大板卡厂商R&D,想找个权威的解释,但众说纷纭。总
结来讲有以下几点:一、四条内存插满的几率不高,很多用户还是仅使用两条RAM
组建Dual Channels,另外一组由于利用率不高而选料便自由很多;二、为了保证
和各个零配件厂商的关系始终保持供求,因此一块主板出现两种用料不足为其;
三、为了让用户更直观的区分通道A和B,从料件到配色都差异化;四、为了方便用
户搭配不同扣爪的内存散热器选择了两组卡扣大小不同的DIMM插槽……不论如何,
我们只知道这样做没有太多的弊端并不会影响到产品最终效能表现。EZ-Touch微动
开关方面华硕做得是最完美的,宽大平整的接触面保证了手感的出色,回弹力度及
键程也控制的恰到好处,加之镂空与LED背光显示最大程度的避免了误操作的次数。
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豪华散热系统
由于大量采用金属铜及铝,使得散热系统净重达到400克。
在MosFET区域覆盖了体积巨大的散热片,通过纯铜导热管与北桥相连,而在散热片
外侧金属壳上也印有ROG的LOGO,细节方面渐进完美。散热片上方还半覆盖着一个
PVC外壳,主板工作时会发光,上面的LOGO及Republic of Gamers字样格外醒目。
将LOGO外壳取下后发现内部有一块小型PCB,PCB上有简单的几个LED发光元件。
由于NVIDIA nForce芯片组功耗较高,因此需要如此夸张的散热系统。
这套散热系统要照顾nForce780i SLI SPP、MCP及nForce200三颗芯片。
凭肉眼便可直观的看出整个散热系统由芯片上覆盖的铝合金散热片、
MosFET上覆盖的纯铜散热片及多根穿插在HeatSink中的纯铜导热管
构成,铝合金表面已经经过氧化处理,金色的表面使我们无从判别
其具体材料。因为为了轻量化和热传导性能兼顾,HeatSink多采用
6000或7000 Series铝合金,其中6061#硬度最大,吸放热效果良好,
但由于Striker II Formula散热系统中热管的导入,选用弹性更好
的7075#铝合金可能性更大。当然也不能将前几年才军转民的Ultra6
铝材排除,那是一种弹性接近7075#而硬度接近6061#且吸放热均较
快的轻量化高硬度铝合金,在搭配热管时更为合适只是造价颇高。
HeatSink吸热底非常厚实,同时CNC加工出的散热片本体坚固、轻盈、
导热性好,鳍片十分美观并且经过特殊设计尽量做到最大兼容性。受
散热系统体积限制及主板上其它元件高度影响,导热管有多处弯曲。
在热管与散热片接触的地方并没有看到焊接的痕迹,而是由类似玻璃胶
一样的导热材质代替,资深些的读者应该还记得海盗船内存散热片与IC
之间那层导热介质吧,这里应用的也极其类似,我们暂且不去追究它到
底是什么,总之一定是能导热才被广泛应用的。而且反是大厂更多采用。
覆盖nForce 200芯片的部分有着ASUS的LOGO,靠热管直连到北桥区域。
而本套散热系统重量大幅提升的根本原因在于其MosFET覆盖部分为纯
铜材质,不论吸热底、散热鳍片还是一穿而过的导热管。用料很厚道!
特别提示:
华硕的产品说明书中明确的提到了当搭配水冷或侧吹式风冷时一定要连接产品中标配的Optional FAN。该散热器由ADDA代工,Hypro Bearing + 0.07A在效能和噪音间找到了平衡点。很多用户还误以为热管的引用会让散热系统完全静音,但是FANLESS是相对的,如果处理器风扇余风不能顾及到芯片组散热系统的话,那么和完全被动散热毫无区别。热管也仅仅能做到将热量快速从高热处传导到相对低温区域,温差越大效果越明显。而热管本身不具备散热性能,这也就是为什么更准确的称之为导热管的意义所在。
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供电设计一览
主板的PWM控制IC为华硕自家研发的AS3336G芯片,它具备八相控制能力。同时,主板还搭配了一颗明为EPU的IC控制芯片,它的作用是配备AI Gear软件,在处理器处于低负荷状态下把原本的八相供电变为四相供电。根据官方数据,系统最高可为CPU节约最高21.6%的电能。
处理器供电输入电容为日本化工16V 270μF,输出电容为富士通的6.3V 561μF,加之YAGEO R68防磁电感组成了完整的8相供电。(国巨(YAGEO)公司是无源器件产品及服务的供应商,在全球芯片电阻的占有率为34%居冠而在多层陶瓷电容市场的占有率为10%,居全球第四)上述这些高品质供电元件共同组成了被华硕官方成之为第三代的八相回路处理器供电系统。
Intel将单颗560或820微法容量、平均5毫欧ESR的固态铝电解电容,描述为最有性价比(Cost-Efficient)的输出滤波(Output Filter)解决方案。
华硕STRIKER 2 FORMULA主板在8相供电中的每一相均采用了两枚9025L PEm组成Ugate,另外两枚5525L Pbm组成Lgate。一般设计供电时考虑到Lgate导通时间长,会并联两颗Lgate以提升单相的导通电流能力并降低温度,Ugate往往只用一颗。但是在以往的测试中,对照同一张主板用一颗Ugate和两颗Ugate的版本,发现两颗Ugate确实降低了供电温度。华硕这张主板就使用了两颗Ugate并联+两颗Lgate并联的所谓“大八相”设计,作为高端方案而言是值得肯定的,而对比以前几款产品的设计方案,我们发现Striker 2 Formula与Maximus Formula在供电方面极其相似,处理器供电是完全相同的用料而内存供电也同样为两相回路设计以应付镁光颗粒所需的高压。
内存供电:
主板提供四条内存插槽,支持双通道DDR2-1200/1066/800/667/533内存规格,并
支持SLI-Ready Memory with EPP功能。最后需要注意的是主板为内存滤波搭载
了两相独立电路,而普通主板仅提供一相内存供电甚至是廉价、高热的线性供电。
桥接芯片供电:
不知道NVIDIA何时才能解决芯片功耗问题,竟然连桥接芯片都需要单独供电。
北桥供电:
NVIDIA 780i-SLI北桥芯片功耗巨大,这也不难理解为何给其两相供电的厚待了!
南桥供电:
从nForce590 SLI一路到780i SLI,南桥基本没有变化,因为其只负责I/0系统。
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板载芯片详解
STT串行FLASH 49LF080A 3.3V 8M LPC BIOS存储芯片直接焊接到主板PCB上,一旦
刷新失败只好反厂。iTE IT8718F-S是一枚Super I/O传感器芯片,能让用户更好
的了解主板上CPU温度、风扇的转速等消息。在输入/输出方面提供了COM接口、光
纤接口和打印机接口等,这样的设计看似保守但实际上更加照顾了老用户的感受。
Marvell的88E1116-NNC1网络芯片,提供了千兆级的数据传输并基于PCI-E总线,
使得传输瓶颈更小,其在VISTA下的稳定性明显优于对手RealTek。EXPLORE公司
提供的EPF011A芯片是十分少见的,它主要负责PCI-E接口部分的电源管理工作,
这样高端的电源管理配置方案其实是由于NF200桥接芯片的启用才来到我们面前。
Winbond(华邦)推出的W83791G内存终端线性稳压器控制芯片,为内存提供电压
控制,并可以针对需求微调各组输出电压,以便提供更稳定的电源输出,其配合
两相内存供电设计,将内存的稳定性推向新高。而来自VIA(威盛)的VT6308P则
是一枚IEEE-1394a控制芯片有高达400MB/s的传输速率给为数码爱好者提供了方便。
从插槽附近可以辨识产品型号,并且D码显示为D33005,出自华硕自家工厂。
主板提供6个SATA 3.0Gb/s接口,支持RAID 0/1/0+1/5阵列模式,此外还支持一个原生IDE。
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LCD Poster & SupremeFX 2
LCD POSTER
前置LCD POSTER是旗舰级产品才引入的配件,可以即使显示硬件故障以供除错。
其实LCD POSTER与很早就被超频主板广泛采用的DeBUG除错显示器作用基本相同,
只是前者设计上更人性化也更个性化,符合挑剔的顶级玩家那永不满足的胃口。
从前的DeBUG不论两位段显示还是四位段显示均只可看到错误代码,然后再对照
Phoenix-AwardBIOS或AMI BIOS代码速查手册来判别错误代码说代表的具体问题,
而通常主板并不提供DeBUG错误查询手册,资深些的玩家或维修工程师对于常见
代码早已倒背如流,而如果出现非常规问题依然捉襟见肘。这样一来,传统的
段位代码显示DeBUG除错器就形同虚设了,好在ASUSTeK将LCD Poster带给了我们
使系统除错变得轻松和谐,而进入系统后它还可以充当一个大号的电子表使用。
打开LCD POSTER后我们发现其结构十分简单,PCB、LCD、晶振和一些阻容元件构成。
LCD Poster的液晶显示屏能够完整的显示出英文及数字,并提供蓝色背光灯
主板左上角LCD_CON 4Pin接口是预留给POSTER的,导线穿过前文提到挡板上的开孔。
进入OS后,LCD POSTER开始显示时间,但黑暗中LCD有些刺眼,建议加入亮度调节功能
SupremeFX 2
音频子卡独立出来并留下了足够挑战独立声卡的一句话:Listen with Absolute HD
子卡采用了ADI的AD1988B音频解码芯片是一颗标准High Definition Audio Codec
金属屏蔽罩可以单独拆解下,上部镂空的Supreme FX II字样可以让幽幽的兰光透出
SupremeFX声卡采用的是Analog Devices(SoundMAX)AD1988B音效芯片,提供了High Definition Audio Codec功能,支持8声道输出。同时它还可以支持DTS数码音效输出,通过I/O背板的S/PDIF或同轴、光纤接口链接,提供了纯净的数码音效。华硕顶级主板多采用AD1988B音效芯片,而RealTek 883则多用于主流产品,至于CMI及VIA的音效芯片,貌似市场保有量已经越来越小了。不过从SupremeFX声卡仅采用Analog Devices AD1988B可以看出,几款主流HD板载音效芯片中谁更出色!
不论裸平台使用还是喜欢机箱MOD的玩家都会对这块音频子卡拉风的外观吸引
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与NVIDIA公版一样基于Phoenix-AwardBIOS,只是保持了ASUS一贯的风格。
Extreme Tweaker选单中涵盖了所有有关OC的选项,包括NV独有的SLI内存EPP技术。
Enhanced Performance Profiles(EPP)技术其实是一种新的开放式标准内存规范,
通过重新定义66-127Bytes的SPD数据区域,允许内存厂商整合额外内存参数。简单
的说,EPP技术可以通过扩展内存SPD数据和命令区域实现自动超频。有了这项技术,
内存厂商就可以自由地制定内存的默认参数,并把最优化的频率、电压、时序等参
数写入SPD芯片,玩家们只要在BIOS中设置SLI-Memory Ready即可,不必再对着BIOS
中那一堆的内存基参与微参头痛不已。遗憾的是由于此项技术是nVIDIA联合Corsair
早在2006年5月发布的,并没有得到电子工业协会(JEDEC)支持,因此产品相对较少。
CPU Level Up可以根据所选等级进行自动OC,Crazy模式慎用,建议保持Auto。
CPU Level Up是类似自动超频的一种方式,它会检测您所安装的处理器类型而
提供出更高阶的处理器型号频率模拟方案。测试中我们安装的是Intel Q6600
选项中便提供了QX6700、QX6800、QX6850及Crazy几个模式。提示:在选择了
更高阶的型号后,系统会自动设定处理器频率及内存频率、除频方式甚至延迟
如果您Tweak能力较强,还是手动设置较妥,因为硬件体制会有不同程度差异。
System Clocks中的SPP<->MCP Ref Clock是南北桥间刷新频率的选择,最大500MHz。
FSB&Memory Config可以选择内存除频模式并允许异步设置内存与FSB频率。
Overclocking选单中的Spread Spectrum(频谱扩展)超频后需关闭,
CPU Internal Thermal Control与Limit CPUID MaxVal均建议关闭,
Enhanced C1(C1E)及Intel SpeedStem™ Tech开启后可降低空载功耗,
Execute Disable Bit和Virtualization Technology可按需求设定,
CPU Multiplier控制处理器倍频,LDT Frequency为超传输总线倍频,
CPU Core 2/3/4分别为处理器另外三个核心的开关设定(搭配四核时)
内存时序同公版一致,2T和较高的Async Latency可以有助内存攀高频。
Spread Spectrum(频谱扩展)包括处理器、磁盘及超传输三项,OC后关闭。
上图中的各个数值为该主板所能达到的最小值,绿色代表安全电压。
上图中的各个数值为该主板所能达到的最大值,红色代表高危电压。
上图中的各个数值为该主板推荐的最大安全电压,空冷超频时可以参考。
CPU LED Selection可选择处理器LED代表侦测CPU或PLL电压。
NB LED Selection可选择北桥LED代表侦测北桥或VTT电压。
SB LED Selection可选择南桥LED代表侦测南桥或SB_HT电压。
ES Selection可选择WOL的开启与关闭。
舍我其谁?!ASUS STRIKER II FORMULA挑战NVIDIA公版780i
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发表于 2008-2-22 22:46
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BIOS简介二
Onboard Device Configuration中可控制各个板载芯片的开关。
Voltage Monitor中可以监控包括处理器、内存、南北桥、HT、PLL等各路电压。
Temperature Monitor中可以设置过热保护的温度数值,默认为90℃。
Fan Speed Monitor可以即时监控各路散热风扇的实际转数。
Fan Speed Control可以设置全板风扇的噪音效能比。
CPU Fan Speed Warning北方冬天建议关闭,否则开机即报警。
Case Open Warning、Full Screen LOGO超频玩家关闭后更方便。
BIOS Wallpaper是在BIOS中控制壁纸的色深,这款主板第一个支持。
BIOS Wallpaper设置为25%后的效果。
BIOS Wallpaper设置为50%后的效果。
BIOS Wallpaper设置为75%后的效果。
从这款产品的BIOS中可以看出,与公版相同的Phoenix-AwardBIOS使其未能模块化。而我们也不清楚华硕为何放弃更加迷人的AMI改用Award,只是直观的从BIOS风格上看不出太大区别,毕竟ASUSTeK在BIOS方面的研发实力还是有目共睹的。新增的BIOS Wallpaper乍看起来仅仅是噱头之作,不过细细品味便可理解华硕悠远的企业文化及R.O.G.鲜明的“为玩家服务”风格。
如今随着人们生活水平的日益提高,美学概念渐入人心。一款主板不但稳定能超,还要有非凡的卖相;就连内藏在其中的BIOS也逐渐脱离了千篇一律的蓝底白字,渐渐加入了唯美的壁纸做衬。这就如同以前娶个老婆只要能下地干活挣钱回家奶孩子做家务即可,现在还要求良好的气质形象、优越的文化程度与家庭背景…当然了,前提是您本身是一个如何~如何的人。囧rz 正如同这款STRIKER II FORMULA一样,一般人无法拥有她,只要那些对超频、游戏、改造有着无限欲望的OCer、Gamer、Moder、YYer才会想要拥有,因为玩家国度主板并不具备很高的C/P值!
其实笔者建议不妨将默认设置改为BIOS Wallpaper 25%,这样一来既不影响整体调校时阅读参数也让大家一眼便可以看出此款BIOS出自华硕玩家国度主板。毕竟宽泛的Voltage与详尽的SubTimings不是任意一款产品就能够做到的!
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发表于 2008-2-22 22:46
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简测与总结
测试平台近照
在测试平台的选用上我们受限于评测样品而显得比较“小气”,没有YY的45nm QX9770,没有支持3-Way SLI的8800Ultra,也没有支持SLI的EPP内存。
于是 o(∩_∩)o...Intel Core 2 Quad Q6600、SUPER*TALENT DDR2-800C4、XFX GeForce 8800GS便成了测试中平台构成不可或缺的元素,相信正是这样才更符合目前大众玩家手中的硬件水准。
由于测试时间紧迫,我们将平台简单的OC到(Bus Speed)400MHz×(Multiplier)9=(Core Speed)3.6GHz后进行了EVEREST内存频宽、读写延迟及处理器缓存相关测试,并通过计算Superπ 1M(圆周率小数点后100万位),Fritz Chess BenchMark(国际象棋测试)来简单验证了其1600MHz Front System Bus下效能与稳定性。拿这个频率称之为780i的基本盘的确有些欠妥,因为Intel 45nm最高阶产品QX9770默认外频就已经达到400MHz,无奈我们目前只有外频266MHz的Q6600及外频333MHz的E6550,由于四核心公认更为难超,因此我们便选择Q6600。
Q6600 OC 3.6GHz EVEREST Cache&Memory BenchMark
Q6600 OC 3.6GHz Superπ 1M、Fritz Chess BenchMark
对于狂热游戏玩家或骨灰级超频爱好者来讲,GeForce 8系列必然是首选。其实钟情于N卡也是出于无奈,目前的形势来看,想得到处理器的高效能必然要选Intel Core 2 Duo系列产品,而Intel自家Chipset却未被NVIDIA开放SLI多卡互连技术支持,虽然Intel X38芯片组已经做到了双PCI-E 16X并且完美支持了AMD(ATi)的CrossFire技术及规格名称成倍更新实质却无用武之地的PCI-E 2.0技术,但毕竟目前关注度超高的8800GT/8800GS甚至8800Ultra在Intel自家平台也是单拳难敌二掌,如果再遭遇对手AMD(ATi)最新主推的CrossFireX,GF8再强大也难笑出声来。反观AMD,其原生真四核K10(Phenom)遭遇TBL BUG导致B2步进及以前版本产品均受此影响几乎无法提升频率,而正也正是AMD(ATi)38X0系列显卡的尴尬之处,纵然其同时支持AMD(ATi)引以为豪的CrossFire、最新的PCI-E 2.0及NVIDIA根本不放在眼里的DerictX10.1,且有着完整的平台解决方案(蜘蛛Spider:AMD Phenom CPU、AMD 790FX Chipset、AMD HD38X0 Graphics)但万事俱备只欠东风,相对弱小的Phenom处理器目前看来远达不到东风的标准,顶多是风神哥哥脸朝西打了个喷嚏而已……东风破、破东风!
本次由于GeForce8系列显卡未能及时送测而无缘游戏于3DMark测试,但通过简单的处理器超频我们发现华硕这款非公版780i SLI具有以下几个优点:
一、强于公版780i SLI对于四核心处理器的超频能力,VDroop较小且供电区域发热量低;
二、从前在华硕主板上无法上高频的STT蓝马甲800C4竟然可以轻松跑到
1200C5@2.2V
;
三、内存、北桥均采用双相供电,大幅提升可超频幅度与超频后的稳定程度;
四、电源24Pin+8Pin接口、SATA/IDE接口位置合理,I/O处精简了不常用的PS2鼠标支持;
五、包装美观大方,内层坚固牢靠,附件种类繁多,赠送正版英雄连游戏及3DMark06。
说到缺点,大家公认的昂贵又要排在第一了,其次就是它的生命周期不会太长,因为就在笔者截稿日期将至之时收到790i SLI主板相关消息,也有其它媒体爆出,下面我们一起来看一下是什么将取代这款强板:
nForce 790i SLI系列芯片将在今年第二季度发布。
在nForce 780i之后,NVIDIA会面向Intel平台推出另一款高端芯片组nForce 790i系列,主要改变就是内存从DDR2转向DDR3。XtremeSystems论坛的sxs112朋友披露了华硕两款nForce 790i SLI芯片组主板的规格。
nForce 790i SLI芯片组分为Ultra增强版和标准版两种,而华硕的两款主板则分别称为“Striker II Extreme”和“Striker II NSE”,均搭配nForce 570 SLI南桥。——此前的nForce 780i SLI主板被称作“Striker II Formula”,他们都隶属于新一代玩家国度系列游戏主板,附带华硕特有的丰富附加功能,专为高端发烧友玩家打造。
规格方面,Striker II Extreme和Striker II NSE只有一点不同:前者支持DDR3-1600/1800/2000内存,而后者最高只有DDR3-1600。当然,这些频率都是通过超频而来的。
目前还没有这两款主板的实物照片,但却有一份原件布局图,可以看出四条DDR3内存插槽、三条PCI-E x16插槽(支持三路SLI但仅有两条符合PCI-E 2.0规范)、支持三路SLI的三条全速PCI-E x16插槽(仅有两条符合PCI-E 2.0规范)、两条PCI插槽、双千兆以太网卡、六个SATA接口、eSATA和FireWire接口、10个USB 2.0接口等等。
如果您喜欢追新,建议持币观望等待原生PCI-E 2.0规格的790i SLI玩家国度系列主板,但如果您受不了DDR3内存高昂的价格又用不到3-Way SLI,不如选择680i的P5N32-E SLI或STRIKER EXTREME。毕竟780i SLI相比680i SLI主板进步不大,且受桥接芯片影响极限FSB频率偏低。加之PCI-E 2.0的数据传输率增加和供电规范的改进对目前显卡而言还意义不大,因此实用角度出发,R.O.G STRIKER II FORMULA仿佛面临比较尴尬的位置。但从另一方面看,如果想现在就体验最先进的主板技术,ASUS R.O.G STRIKER II FORMULA完全可以喂饱你。
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编辑这么晚发帖。。加班呢?
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我素只
很好
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MM,写的很好啊!!
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没有,白天局域网比较慢,我本本老掉线,干脆回家弄上去
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