changchar

散热是个很综合的课题~我们需要考虑的东西很多~今天在回答一个朋友的问题时候突然想起总结一下影响CPU温度的因素，因为很多人喜欢比较“开机温度”“满载温度”，我想在这里征集一下一些可能造成差距的因素，方便我们有针对性的进行散热改造。

先来说说我想到的：

0.不同的操作系统，之所以叫0，是因为它不属于散热问题，但是不容忽视。不同的系统开机速度不一样，安装的开机运行程序也不一样，所以对比所谓的“开机温度”只是一个很模糊的概念，切不可较真~满载温度的比较相对而言更加有意义。

1.CPU不同，不同的CPU设计热功耗（TDP）不相同，自身默认情况下发热不同。就算同一款CPU都有可能由于批次不同造成温度不同，我们这里大家所说的CZ和高温版CZ就是这样~

2.主板不同，不同的主板给CPU提供的默认电压不同，电压是决定CPU温度的一个非常重要因素~加上主板本身的设计也会影响到U的散热~

3.散热器不同，不同的散热器对于CPU温度的影响不言而喻，不再啰唆~

4.不同的导热硅脂，虽然导热硅脂越薄越好，但是还是很多人涂得非常厚，这样不同硅脂之间的差距就会很明显~

5.不同的散热器扣具，即使散热器，硅脂都相同，不同的扣具压力达到的效果也是不一样的~一般来说，不压坏的前提下，越紧越好~

6.不同的机箱，除了换热器外置的水冷，其他所有散热器的散热环境都是机箱内的空气，所以不同的机箱设计会给散热效果造成巨大的差异。

7.不同的风道设计，即使同样的机箱，由于使用者的偏好等等因素会有不同的风道设计，其对于整体系统温度的影响也是巨大的。

8.不容忽视的：散热器使用时间问题！散热器包括金属部分和风扇，长期使用之后，尤其在没有足够防尘措施的机箱内，堆积的灰尘会给散热效果造成难以想像的妨碍：金属散热片上的灰尘影响其与空气进行热交换，风扇上及电机内的灰尘影响风扇的转速和静音效果。

9... 暂时只想到这些了~

希望大家一起来补充~一起来完善我们自己的散热改造指导白皮书~

changchar

突然想起我忘记了最重要的一个因素！

环境温度... 环境温度由大而小包括室外温度，室内温度，机箱周围环境温度。 就像在宿舍里面，机箱旁边堆满没来得及洗的脏衣服的时候明显会通风不好~

[ 本帖最后由 changchar 于 2007-11-30 22:37 编辑 ]

bluedevil666

不知道CPU的构造算不算。
比如原来的athlon都是不带金属顶盖的，散热器直接接触核心要比现在还通过金属顶盖来传递热量好一点吧。
虽然现在不带盖子的真是少之又少了。。。

[ 本帖最后由 bluedevil666 于 2007-11-30 23:22 编辑 ]

heroqx

很不错，支持

开不开 自动节能 技术（例如CNQ），算是补充吧
电源也算上吧，当然LZ提到过风道的问题，一般来讲采用12CM或是14CM风扇的电源对机箱内部的散热帮助更大些，静音（无风扇的）电源就没什么帮助，可能还会增加机箱内部热量负荷……这些都归纳到“风道”问题好了。

[ 本帖最后由 heroqx 于 2007-11-30 23:47 编辑 ]

changchar

引用:

原帖由 bluedevil666 于 2007-11-30 23:26 发表
不知道CPU的构造算不算。
比如原来的athlon都是不带金属顶盖的，散热器直接接触核心要比现在还通过金属顶盖来传递热量好一点吧。
虽然现在不带盖子的真是少之又少了。。。

不带盖子我觉得似乎更不好啊？至少我的水冷在带盖的CZ和P4 1.8就是比在没盖的巴顿2500+上面效果更好...没拆过盖子，不过盖子本身设计导热应该是很好的吧？

changchar

引用:

原帖由 heroqx 于 2007-11-30 23:38 发表
很不错，支持

开不开 自动节能 技术（例如CNQ），算是补充吧

算~至少对待机温度影响很大~今天没分了~改天补上~

gaoyi124

这可多了去了,rpwt算不?????????

changchar

引用:

原帖由 gaoyi124 于 2007-11-30 23:43 发表
这可多了去了,rpwt算不?????????

你说呢~

changchar

其实或许主板的测温芯片型号和使用的软件也应该有一定影响，不排除某些厂家故意让U温度显得低的做法

深蓝色海水

DFI的LP NF4系列CPU电压显示偏低——By Oscar Wu
CPU测温也偏低——By 小熊的评测

changchar

顶上去继续等大家意见

knomiko

电压 频率 这么重要的怎么能漏掉呢

knomiko

很早以前看过的一篇MOD文章 通过对散热片底部（未与CPU接触部分）进行打孔使风扇吹出的风通过这些小孔以达到吹走散热片底部与CPU核心周围囤积的热量的目的 据说也是有些效果的 仅限向下吹风和散热底大的散热器

changchar

引用:

原帖由 knomiko 于 2007-12-20 20:39 发表
很早以前看过的一篇MOD文章 通过对散热片底部（未与CPU接触部分）进行打孔使风扇吹出的风通过这些小孔以达到吹走散热片底部与CPU核心周围囤积的热量的目的 据说也是有些效果的 仅限向下吹风和散热底大的散热器

感谢分享~似乎是很不错的主意

pow11227

有些cpu的盖子和核心结合不好~开盖后有明显的温度下降

changchar

引用:

原帖由 pow11227 于 2007-12-21 00:11 发表
有些cpu的盖子和核心结合不好~开盖后有明显的温度下降

绵羊最近明显中毒颇深~往职业玩家方向发展了？

pow11227

引用:

原帖由 changchar 于 2007-12-21 17:28 发表
绵羊最近明显中毒颇深~往职业玩家方向发展了？

我小菜羊一只挖

heroqx

好像有点道理~~~

keron

立式机箱比卧式机箱散热差，因为热量上升的效果，使到CPU风扇吸收了机箱内部的温度，使散热缓慢。如果立式机箱在箱顶开一个吹风口，这样立式机箱的散热效果相对来说好很多。

allenchueng

引用:

6.不同的机箱，除了换热器外置的水冷，其他所有散热器的散热环境都是机箱内的空气，所以不同的机箱设计会给散热效果造成巨大的差异。

　　我觉得风冷环境下CPU温度比较高的关键就在这里。
　　目前所有CPU风扇，都只能在机箱内部进行散热，整来整去都是机箱内部的热空气！CPU温度自然也就不会低到哪里去了。但是如果用一个导风管，从机箱外部直接吹冷风到CPU，这样的话，CPU温度会低很多！——这样做的话，需要机箱有足够好的散热条件……比如说只有一前一后两个风扇位的机箱肯定是不能用这种方法了！

[ 本帖最后由 allenchueng 于 2007-12-27 10:29 编辑 ]

zxmcong

引用:

原帖由 allenchueng 于 2007-12-27 10:21 发表

　　我觉得风冷环境下CPU温度比较高的关键就在这里。
　　目前所有CPU风扇，都只能在机箱内部进行散热，整来整去都是机箱内部的热空气！CPU温度自然也就不会低到哪里去了。但是如果用一个导风管，从机箱外部直接吹 ...

那可不可以用导风管从机箱外面引风进来，吹在散热器上面散热？？？？？？？，不是有些机箱有导风管的吗？？

badaa

好像該想到的樓上各位都說了，還有些不錯的意見，多謝了．

另，　負載不同也會影響溫度，對高頻大功率的ｃｐｕ尤其明顯；相同的ｃｐｕ架構，用綫寬小的製程的話，發熱會低不少；晶體管的材料／漏電流；
現在的ｃｐｕ的發熱量很大一部分來自二級緩存，所以同頻來説Ｌ２大的ｕ發熱大；市場定位：除Ｋ１０外的ｕ，Ｌ２的大小對整數運算性能影響很大，不同頻率和不同大小緩存的搭配發熱相差很大；節能設計：ｉｎｔｅｌ的高端做的很好，低端的ｕ有些是不支持ｓｐｅｅｄｓｔｅｐ之類的／ａｍｄ的ｃ＆ｑ１．０是花架子，Ｋ１０的每個核心雖然能獨立調節電壓和頻率，但是受製程落後的限制，發熱巨大．．．．這是實際應用中影響很大的一塊了．

至於監控溫度偏低是必然的，不多說

zzr81

还有什么问题能逃出三大基本问题：发热，传导，散热
1，发热包括cpu结构，cpu制程，使用负载，运行频率，使用电压。
2，传导包括pcb板，cpu封装，导热脂，散热器材料以及传导结构。
3，散热包括散热面积，散热风量，风压以及温差（包括二次温差）
-------前提假设：检测出的温度均为准确的温度。

[ 本帖最后由 zzr81 于 2008-2-18 16:45 编辑 ]