carterjia

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2005年8月18日–全球绘图显示解决方案领导厂商ATI公司 (TSX: ATY, NASDAQ:ATYT) 在北京正式发布一款终极游戏平台--CrossFire，精心设计的CrossFire平台将为游戏玩家带来最佳的效能、更高的弹性以及游戏兼容性，超越所有搭载多重绘图处理器的平台，彻底改变现今游戏环境。

CrossFire结合支持Intel与AMD处理器的ATI Radeon Xpress芯片组、一般Radeon等级绘图处理器以及一片Radeon CrossFire版本绘图卡，能为游戏玩家带来前所未有的优异效能与影像质量。

当游戏玩家加装一块ATI CrossFire版本绘图卡时，其Radeon Xpress系统中加入CrossFire组合引擎架构，让绘图着色处理效能增加一倍。搭配各种设定后，它们能发挥优异的运算画面输出威力，发挥出比单一绘图卡高出一倍的效能，或是选择利用运算威力来提供游戏的影像质量，呈 现超越以往的真实场景。

ATI 个人计算机产品事业部资深副总裁Rick Bergman先生表示：“ATI的CrossFire平台提供无与伦比的游戏体验。它是当今业界具有最高兼容性与弹性的多重GPU平台，在提升效能与影像质量方面为使用者最多的选择。我们相信CrossFire卓越的游戏表现，将为这世代的绘图处理器以 及新世代的绘图架构，创造全新的视觉典范。”

ATI CrossFire平台的优点之一就是拥有极高的游戏兼容性。ATI独特的多重绘图处理器模式让CrossFire能自动执行每款游戏，不论是新旧游戏都不必使用特别的游戏设定文件或升级趋动程序。使用者执行的游戏不论是刚发行或去年推出的，CrossFire都能自动为游戏调校出更快的速度 以及更棒的画质。

交火已经有两代了：
1带交火支持主卡X16,副卡X8,数据单向传输,也就是数据只从副卡往主卡传,副卡的数据来自内存,两个卡之间协调比较少.
2带交火取消了主卡的概念,两个卡是相同重要的,数据双向传输（X1K以及以后的显卡都是）.

2带Cross Fire给我们带来了更灵活的工作方式。首先，用户不必再购买两块相同的显卡，只要显示核心一样，不同品牌、不同显存、不同管线数的显卡都可以轻松互连。其次，给用户提供了更强的软硬件兼容性，它支持目前数千种的游戏和软件。第三，Cross Fire为用户提供了多达三种的渲染模式，从而满足不同的应用程序，他们分别为：交替帧渲染模式（Alternate Frame Rendeing），帧分离渲染模式(Scissor)和瓦片式分离渲染模式(Super Tilling)。

但ati的crossfire在现阶段和nVdia的sli相比是有缺陷的,在高分辨率和高抗锯齿的时候还勉强能够不被sli甩太远,低分辨率和低抗锯齿的时候根本和sli不是对手. 不过crossfire也有优点,就是ati同价钱的显卡,性能比nVdia的更好.因为以后不再需要主卡,所以在以后的显卡中,组建同性能的crossfire比同性能的sli更便宜.

之前提出的非对称交火，其实只是木桶效应，以低端显卡为基础，高端显卡多余的管线等都会被屏蔽，因此此类交火无太大意义，这也是大家都选用相同显卡的原因

之后ATI推出了物理加速技术：
对于X1K系列显卡，由高端显卡负责3D渲染，而性能稍差的低端显卡负责物理加速
ATI提出的这种非对称物理加速模式可以令我们使用两块不同规格的显卡组建3D+物理图形平台，这种模式与之前非对称交火模式有几分相像，用规格不同的两款显卡进行搭配，主要有两方面好处，一方面如果你手中已经有一块性能不错的ATI显卡，可以省去采购物理卡的费用；另一方面，处理物理特效单独分出来由另外一块显卡做，可以有效的提高整体处理速度。
组建3D+物理图形模式并不同于组建交火平台，组建交火非对称平台会损失掉高端显卡的部分性能，而3D+物理平台则很好的弥补了这一点，也是未来主要发展趋势之一。

RD790是AMD下一代的高端主板芯片组，采用65纳米制程，由TSMC台积电代工，支持新一代AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达到5.2Gbps。由于RD790提供了对全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代的2.5 Gbps提升至5.0 Gbps，北桥芯片内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。

    RD790上最大的卖点是对Triple CrossFire的支持，它支持新旧显卡的交火，并且支持第二片显卡或者第三片显卡做辅助的物理处理器。AMD将这种技术命名为“非对称物理处理”，来源于ATi之前用Radeon图形芯片来进行物理加速的技术。AMD这种非对称物理处理的硬件要求包括2张AMD ATi Radeon显卡和1张兼容交火的主板。其中一张Radeon显卡作为GPU使用，另外一张显卡则扮演物理处理器的角色。另外，AMD非对称物理处理的Triple Play模式，要求3张Radeon显卡，其中2张相同性能的Radeon显卡交火运作，性能相同或者较弱的第3张Radeon显卡则作为物理处理器使用。



据主板厂商指出，AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡的协同运算性能约为单卡的1.8x，如果增至3张显卡将达到2.6x。如果此数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭着Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。

　　RD790另一个卖点，是芯片拥有极佳的功耗表现，最高TDP不超过15W，相比Intel X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均对比手领先。

　　根据AMD芯片组最新规划，AMD RD790将会在8月为主板厂商提供EVT标本，如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产，并于9月下旬正式发表，初期仍会配搭旧有SB600南桥，待11月推出SB700才改用全新南桥。


举例：

悍马HA02-GT主板，双X16 PCIE槽，支持交火，而类似这个交火建议大家使用同样规格的显卡，避免因显卡性能差异，造成高端显卡部分性能损失
            
悍马HA02主板，双X16 PCIE槽，多有一根物理加速槽，这时就可以体现物理加速功能，例如把X1950显卡作为渲染功能，把X1650作为物理辅助，不仅充分利用显卡，还能获得不错的性能提升，目前ATI的物理加速技术使得X1650大大远超过昂贵的专业物理加速卡带来的效果，而价格仅几百元，不到专业卡的1/4。
            
对于790主板，新一代旗舰产品，配合HD2K显卡，很好的体现了多卡互联的水准，对非对称交火提供了更好的支持，充分发挥X1K显卡的余热，同时HDK虽然已经集成了强大的物理加速技术，但通过Triple CrossFire使得性能发挥如虎添翼！

对于以后非对称交火更多指的是非对称物理加速。想想3片HD2900XT的样子。。。甚至4片。。。

相关资料连接：
http://www.hardspell.com/doc/hard/22014.htm

http://publish.it168.com/2007/0110/20070110007201.shtml?positioncode=3039

[ 本帖最后由 carterjia 于 2007-11-16 14:51 编辑 ]

cong

那你意思就是，在类似HA02和HA04这种会出现三条PCIE.的主板上面
能够使用两个相同的GPU作为交火来使用，再利用1950作物理加速的了喔？

carterjia

是的，设计原理是这样的

但实际软件应用还未完全开放和支持，这些都是为以后打基础的