zwj051484

昨晚折腾个把小时多，终于换上了液态金属。由于机箱比较古董的缘故，导致电源和CPU风扇很近，都可以说面碰面了，所以更换的时间稍微费周折了点。

在换了液态金属后，温度确实比以前更高了。 才把CPU超到330*9，风扇全速，ORTHOS拷机不到5秒钟温度直接飙升到80度系统自动关

机。80度的图我无法截取到，只上得了个77度的图。（本想抓个80的图，但太难了，手再快也只能刚截取到系统就自动关机了。 ）

以前跑350*9都没这么离谱过。 也就70度左右。

还有个问题，我用1091的EVEREST检测CPU表面和核心温度是有差距的，大概在5-10之间。但是用最新的1110却又和以前很老的版本有同样问

题，核心温度比表面温度还低。可能还是像CIO斑竹所说温度的定义不同，难道1110的表面温度不=1091的表面温度？

现在只好用半载的方式来控制温度在65-70之间来拷机啦，充分的酝量液态金属咯。

       没有SP2004，我直接开了个CWOW游戏程序未登陆状态挂起，当作SP2004来拷机升温了。基本上温度现在稳定在70度。风扇用的最低

速。     

液态金属的效能只能在1-2天后才能见分晓了。

今天早上看了下，温度还是没有迅速降下来，至少稍微降了3度左右，难道拷机至少要1天多才能发挥功效？

        先骗点分。嘿嘿。

昨晚下班后刚回到家就立马看了温度，整整半载拷机了24小时，仍然没有降到理想的温度，虽然有点下滑。不过也不十分明显，基本稳定在65-67之

间。

[ 本帖最后由 zwj051484 于 2007-8-31 14:22 编辑 ]

zwj051484

SF先自己坐咯~

石头

我们使用中，这个导热金属片不需要等多久啊。
感觉这个东东是如此发挥作用的：
1、cpu温度升高，融化，开始填充缝隙
2、温度降低，凝固，缝隙被填充满，起到与硅脂同样的作用。

这个东西用在发热量越高的CPU上效果越好。

你拆下散热器看看，金属片有没有融化？最好上图哟

zwj051484

=。=不需要很久啊？

难道我安装的方法没对？应该不会吧。

zwj051484

我今天下班后回家再看看。

有个问题我比较疑惑，就是金属片不好固定，散热器在安装时，金属片很容易走位。

金属片具体应放在插座盖外面呢还是放在插座盖与CPU之间呢？

我看阿楼猫的测试文章里图片是放在插座盖上面的。

laisan

没骗到分，哈哈哈!

zwj051484

M.M.

石头兄说的不错，这东西适合用在高温处理器上，但绝不适合用在LN2、DI等环境下，因为温度过于低下时它的导热性极差

dove_wy

lz耐心的等两天吧，70度左右的温度估计喂不饱它，把散热器拆了看看熔化了没

石头

跟散热器扣具的压力可能也有关系，感觉不适合太硬的扣具，软一些反倒更好。

zwj051484

引用:

原帖由 M.M. 于 2007-8-30 23:27 发表
石头兄说的不错，这东西适合用在高温处理器上，但绝不适合用在LN2、DI等环境下，因为温度过于低下时它的导热性极差

难道只适合用在GPU或者用在....？

MM.我的温度还不够么？

zwj051484

为什么呢？不太懂耶~

bbk

这东西纯粹是骗钱的东东，如果是有很大作用的为什么在GPU和北桥芯片上一点用也没有？理论上GPU芯片面积小热阻要比CPU大的多！
那个评测是很明显的枪手文，不知道你们为什么看不懂