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  本主题由 changchar 于 2007-11-29 20:37 设置高亮 

看到如此效能的液体金属导热垫片，你动心了吗？

仅仅更换了导热介质，就会让温度下降4-8摄氏度，考虑到经济能力可以承受的基础上，不知道众玩家对这样的产品是一个什么样的态度呢？欢迎投票做出自己的选择~！

原文链接：http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=11114




Liquid MetalPad以套装形式销售

产品背面第一个就是RoHS认证标志，这下用户可以放心了


　　评测室收到的测试样品与官网上的产品图片不同，多了三片小尺寸的硅脂，这是厂家推出的含GPU加量版的新包装。

　　


　　测试中使用的显卡核心与北桥芯片采用的都是FC-BGA封装形式，核心外露，而E6320处理器采用的是PLGA封装方式，都参加到此次的测试中来。同样，为了能够切实感受到液体金属垫的散热效能，小编把自己的本本处理器也加入到测试中来，与前面不同的是，小编笔记本的处理器采用的是Micro-FCBGA封装的，下面，我们先来看一看Liquid MetalPad的安装情况。

取下散热器的显卡，核心与散热器上还有原来的硅脂

使用清洁包装里含有异丙醇的布来清洁，可以非常方便的把原来的硅脂全部擦掉


　　需要注意的是，Liquid MetalPad是导电的，因此在使用时应将多余出来的垫片去除，防止造成短路损坏硬件。

对于采用PLGA封装的处理器，则只需把38×38的垫片放上去，轻压一下就OK了

采用Micro-FCBGA封装的PM755处理器，在核心周围还有一些电子元件


　　把20×20的垫片放在核心上，然后用手指轻轻一压，垫片在边缘部位就会断裂，取走多余垫片的就可以了。

投票项目 ( 单选 ) 参与人数 79  

1.  太神奇了，我需要
2.  无所谓
发起人
大尾巴松鼠
六段玩家
 
Rank: 6Rank: 6
 
开始时间
2007-7-12 14:23
帖子
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2