看到如此效能的液体金属导热垫片，你动心了吗？
仅仅更换了导热介质，就会让温度下降4-8摄氏度，考虑到经济能力可以承受的基础上，不知道众玩家对这样的产品是一个什么样的态度呢？欢迎投票做出自己的选择~！原文链接：[url=http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=11114]http://www.ocer.net/article/a_show.php?id=11114[/url]
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Liquid MetalPad以套装形式销售
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产品背面第一个就是RoHS认证标志，这下用户可以放心了
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评测室收到的测试样品与官网上的产品图片不同，多了三片小尺寸的硅脂，这是厂家推出的含GPU加量版的新包装。
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测试中使用的显卡核心与北桥芯片采用的都是FC-BGA封装形式，核心外露，而E6320处理器采用的是PLGA封装方式，都参加到此次的测试中来。同样，为了能够切实感受到液体金属垫的散热效能，小编把自己的本本处理器也加入到测试中来，与前面不同的是，小编笔记本的处理器采用的是Micro-FCBGA封装的，下面，我们先来看一看Liquid MetalPad的安装情况。
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取下散热器的显卡，核心与散热器上还有原来的硅脂
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使用清洁包装里含有异丙醇的布来清洁，可以非常方便的把原来的硅脂全部擦掉
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需要注意的是，Liquid MetalPad是导电的，因此在使用时应将多余出来的垫片去除，防止造成短路损坏硬件。
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对于采用PLGA封装的处理器，则只需把38×38的垫片放上去，轻压一下就OK了
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采用Micro-FCBGA封装的PM755处理器，在核心周围还有一些电子元件
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把20×20的垫片放在核心上，然后用手指轻轻一压，垫片在边缘部位就会断裂，取走多余垫片的就可以了。
[/td][/tr][/table] 没有什么用，一没有什么地方好入手的，二是真的超的太多，就直上水冷了，呵呵，个人意见供参考~~~ 这个是导热介质，跟水冷风冷没关系啊[s018]
上水冷再用这个效果更好。至少我觉得比北极银强多了。[s018] 看过taobao上有卖，不过据说液体散热膏的效果更好
[[i] 本帖最后由 zhp0083 于 2007-7-12 21:02 编辑 [/i]] 楼上指的是其上一代产品LIQUID PRO吧，呵呵，好好看看文章哦，那个产品成份不明且对铝有腐蚀作用的。这是第二代产品，有了很多改进了。 导电危险啊... 管理员注：编辑了。要卖发交易区，这是调查贴 [url]http://bbs.ocer.net/thread-143776-1-1.html[/url]
我也在用 怎么卖??? 第一个问题，需要多少钱？
第二个问题，这些钱如果加到散热器的价钱上，用这些钱能不能直接买个效果更好的散热器？ 这是液体吗？感觉就是比较薄比较软而已 回10楼
第一个问题：这个套装6片的卖180，以后会有单片装的，报价50左右
第二个问题：有人烧这个，就像北极银，不过这个东西比北极银方便。
回11楼
是在58度以上成为液体 香港也有這塊
應該平宜一些
套裝是 3塊是 FOR CPU, 另外3塊是GPU 顯卡用的
每塊只可以用一次, 清除時要用專用的清潔紙或用洗板水 [s006] 穷人,不想秒,东海镇压,3600+OC到2.5G够用了.......[s009]
[s009] ,[s009] [s009] [s009] .平时要是想拆下U,就报废一片...50大洋........太不划算[s016] [s008]
太口水啦!
就是价格有点点... [s003] [s009] [s009] 用起来真的没有问题吧？ 大尾巴,这个太难入手了.
能不能搞个团购呀,TAOBAO上根本没有3大+3小那种套装出售...好生郁闷.
单片的要50-60,还没算邮费.[s024] 太贵了，含银导热膏都没那么贵，垫片能比含银的强多少？我看没必要花那么多银子 价格第一，太贵的话。。。 明显的做假！这东西好的话在GPU那样的小核心上更能体现出它的能耐，可惜在小面积的GPU和北桥芯片上一点用也没有只说明了上面的CPU温度数据绝对是做假的！
要知道775的U要是有热阻最大的也是在U的核心和铁盖之间 只是导热用的话感觉浪费了点，毕竟还没有到发烧的地步 心动,但是不如行动 不错 什么价钱？ 可以考虑一下 价格也许不是最大问题，毕竟它比较耐用，性能不会受时间长了下降。但是不是有个问题：因为温度高了之后会熔化，那不是把散热器的底部和CPU结起来了吗？？？那要是想拆下来清灰尘，可能都得用热风枪了。这点可能就不是很合DIY的口味吧？？？！！！
[[i] 本帖最后由 cruijff 于 2007-10-31 12:12 编辑 [/i]] 好像还挺不错的嘛~ p4 的原装散热器，就用的这个吧，，至少看上去是一样的 没有太大的实用价值 我来解释一下吧！
液态金属是我们代理的产品，从德国传回来的资料，液态金属导热垫 也就是第2代产品液态金属导热垫，水冷可以使用。
使用液态金属导热垫必须要经过一次磨合，温度超过58度，其实融化成液态（半流体）填充cpu和散热器之间的所有空隙，但温度低于58度，重新变成固态。磨合之需要经过一次。磨合的目的就是让cpu和散热器之间的空隙都被填充掉，使用寿命无限长。
针对国内市场情况，与德国方面协商，目前有cpu使用的 38x38mm 大小，的1片装试用装，3片分享装，5片超值装 3种包装，并且所有产品都附带全球唯一的条形码，客户可以随时验证真伪(目前有发现假冒的产品，使用类似锡薄纸的东西冒充液态金属，这个可是非常害人的）
看来我又必要捐献一批给大家测试了，不过这个东西不好邮寄，如果没有外包装很容易碎裂，具体和校长协商，如何搞这个活动，请大家关注。[s018] [quote]原帖由 [i]fae[/i] 于 2008-5-25 15:44 发表 [url=http://bbs.ocer.net/redirect.php?goto=findpost&pid=1782598&ptid=143793][img]http://bbs.ocer.net/images/common/back.gif[/img][/url]
我来解释一下吧！
液态金属是我们代理的产品，从德国传回来的资料，液态金属导热垫 也就是第2代产品液态金属导热垫，水冷可以使用。
使用液态金属导热垫必须要经过一次磨合，温度超过58度，其实融化成液态（半流 ... [/quote]
真的吗？我要报名我要报名 别着急，夏天的时候我开一个送测贴，欢迎大家报名参加。 一代的我用过，小小一针管￥120[s160]
效果不错，比平时低5~8度，就是笔记本上用得心惊胆战！ 一般不需要~~~~~~~~~~ 實際滿載跟北極銀5相差不到2度的新品種... 没太大意义
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